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PhotoMOSリレー RF VSSOP C×R10


実装底面積 4.6mm2 C×R10 負荷電圧 30V/40V

PhotoMOSリレー RF VSSOP C×R10
RoHS規格

現在、取得している海外安全規格はありません。

機器設計の際は、『最新の商品仕様書』にてご確認願います。
使用上の注意事項は、カタログ/データシートや、関連情報をご覧ください。

特長

1.さらなる実装底面積の小型化を実現したVSSOPタイプ

実装面積 4.6mm2を実現。従来品比(SONタイプ)約29%削減
機器の小型化・高密度実装に貢献します。

実装面積 4.6mm2を実現。従来品比(SONタイプ)約29%削減

2.[ 低Ronタイプ ]
 出⼒端⼦間容量: Typ. 37.5 pF, オン抵抗: Typ. 0.18 Ω
 出⼒端⼦間容量: Typ. 14 pF, オン抵抗: Typ. 0.8 Ω
[ 低Coutタイプ ]
 出⼒端⼦間容量: Typ. 1.1 pF, オン抵抗: Typ. 9.5 Ω

用途

1.計測機器

ICテスタ、プローブカード、ボードテスタ、その他各種検査装置

2.通信機器

※車載用途にPhotoMOSをご検討の場合は、当社営業担当までお問い合わせください。

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