測定簡単パッケージ
- CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ HG-C
厚み・段差・3点平坦度の測定へのご提案！
HG-C測定パッケージは、非接触のマイクロレーザ測距センサ HG-Cシリーズを使用して部品の厚み・段差・3点平坦度を測定する簡単測定パッケージです。
CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ HG-C
10μmを安定検知する CMOSレーザセンサ、誕生。
CMOSタイプ マイクロレーザ測距センサ HG-C
リードフレームの重なり検知デモ
リードフレームの重なりを検知するデモンストレーションです。
極小型ビームセンサ[アンプ内蔵] EX-Z
小ささ世界No.1※
当社従来機種(EX-10シリーズ)体積比約50%減。微小物体検出、耐屈ケーブルモデルを全機種に用意。保護構造IP67でさまざまな現場でご利用いただけます。
※2015年4月現在、アンプ内蔵型ビームセンサとして、当社調べ。
アンプ分離 デジタルレーザセンサ LS-500
業界最小※の4種類の個性的なセンサヘッドをラインアップし、幅広いアプリケーションに対応。
※2014年9月現在、アンプ分離型レーザセンサヘッドとして、当社調べ。
小型光電センサ、レーザセンサのご紹介
小型光電センサ・レーザセンサ各機種による、基板検出のデモンストレーションをご覧頂けます。
アンプ内蔵・超小型レーザセンサ EX-L200
長距離・背景物がある環境での微小物体検出デモンストレーションです。
拡散しないレーザ光の特性を活かした狭光芒ならではの微小物体の安定検出動作や、照射範囲が目視できる特長を活かした簡単な位置合わせなど、キレ味鋭い高精度検出をご覧いただけます。
