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赤外線LEDモジュール用パッケージAAM11シリーズ

小型・低背リフレクタ構造で高効率パッケージを実現

シート外形(納入形状)
個片外形(切断形状)
RoHS規格

特長

1.小型・低背パッケージ実現(高さ:0.9mm)

2.指向性の良い凹型リフレクター構造(独自のMID※技術採用)

3.独自の光沢めっき仕様で光取り出し効率を向上

4.高効率パッケージによる消費電力低減に貢献

※MID(Molded Interconnect Devices):立体的な成形品表面に、電気回路を形成したデバイス。

詳細特長

1.当社独自のMID※技術(MIPTEC)を応用し、小型・低背パッケージを実現

個片外形:2.3×1.95×0.9mm

〈パッケージ断面イメージ〉

*LEDチップはお客様にてご準備の上、別途実装が必要です。

2.指向性の良い凹型リフレクター構造と光沢めっき仕様で光取り出し効率を向上させ、
モジュールの消費電力低減に貢献します

*下記グラフは代表値であり、LEDチップの仕様によって内容は異なります。


用途

1.近接センサ(投光型)パッケージ

・スマートフォンのディスプレイ制御
・一眼レフのファインダー制御

2.監視カメラ用赤外線LED照明

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