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3D実装デバイス MIPTEC

パナソニックのMID応用技術 MIPTECで広がるデバイスのカタチ

いままでの技術では叶えられなかった、新しいデバイスのカタチを実現します。

角度をつける
LEDなど
細い筐体に
基板を入れたい
基板を多面的に
使用可能!
上面図
360°照射
(LED×4個使用)
上面図
360°照射
(LED×3個使用)

位置決め
ボス
電線
リブ
ピン
光軸合わせが必要
組立が難しい・組立工数が多い
位置決め簡単!
組立精度向上!・組立工数削減!
光軸
レンズ
撮像素子など
光軸
レンズ
撮像素子など
ボス

まとめる
受光IC
赤外線LED
スイッチ
SMD部品
(抵抗など)
リジッドフレキを成形品に貼り付けている
基板に対して垂直に部品を実装したい
周辺部品をワンパッケージ化!
デバイスの小型化に貢献!
センサ(受光IC+赤外線LED)
SMD部品
コネクタ
スイッチ
受光IC
赤外線LED
スイッチ
SMD部品

曲面
反射板をアルミの削り出し
またはプレスで加工
反射面をパターンで
形成可能!

保持
する
ツメ
カバーやシールドなどを
接着剤やはんだ付けで固定
ツメ構造で接着剤
要らず!
接着剤
ツメ

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MID応用技術とは

立体的な成形品上に直接電気回路を形成したデバイス

MID応用技術

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MIPTECの特長

パナソニック独自の技術

※2017年1月当社調べ

パナソニック独自の技術 パナソニック独自の技術 パナソニック独自の技術


MID工法の比較

当社独自工法「MIPTEC」で幅広いご提案

工法名

回路形成プロセス・特徴

当社対応
可否

金型1面

CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能

メタライジング部のみを選択的に除去することで、微細パターンが可能。(L/S=Min.50/50μm

金型2面

回路パターンを変更するには、2次成形用の金型修正・改造が必要

パターン幅は金型の加工面で限界あり。(L/S=150/150μm)

金型1面

CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能

成形品内の導電粒子を露出させるため、微細パターンに限界あり。(L/S=100/150μm)

※上記の値は最小値であり、形状によっては制約が発生する場合がございます。詳しくはお問い合わせください。

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アプリケーション

独自技術の回路パターンで部品の付加価値向上

部品を小さく・薄く・細く
  • 部品内蔵化による小型化
  • 微細パターン(Min.50μm ~)により、従来工法では実現できない小型形状も可能


スマートフォン用カメラモジュール

医療内視鏡カメラ用カメラモジュール


反射特性・実装性の向上
  • 構造体(リフレクタ,スナップフィット構造等)と部品実装回路の一体化
  • ワイヤボンディング実装


スマートフォン用近接センサ


MIPTECを活用したアプリケーション事例

MIPTEC応用デバイスは
小型化 高機能化 高効率化 の実現をサポートいたします。
幅広い市場の声に合わせカスタムオーダーで対応いたします。

Appliance
for Various Sensor
Appliance
Medical
Medical
Mobile
for Proximity Sensor
Mobile
for Camera Module
Mobile
Measurement
 

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カタログダウンロード

単品カタログ タイトル 言語 ファイル
サイズ
更新日
MIPTEC
パナソニックのMID応用技術
JP 3.8MB 2017年1月30日
MIPTEC
Panasonic MID Technology
EN 4.5MB 2017年2月15日
MIPTEC
松下MID应用技术 MIPTEC
CN-Simplified 4.8MB 2017年4月19日
電話番号(携帯OK)0120-101-550 FAX 0120-027-278 受付時間:9:00~17:00(当社休業日除く)
メールでのご連絡

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ご注文・ご使用に際してのお願い
ご注文・ご使用に際してのお願い(産業用モータ専用)