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微細複合加工技術 MIPTEC
MIPTECとは、射出成形品の表面に電気回路を形成するMID（三次元射出成形回路部品）技術に、独自の成形表面活性化処理技術とレーザパターニング工法などを用い進化させ、微細パターニングかつベアチップ実装が可能な3D実装デバイスを実現する技術。
ご要望される形状・パターンをカスタムオーダにて対応いたします。
MIPTECを支える技術やその可能性について全9回にわたり掘り下げていきます。
- はじめてのMIPTEC
- 事例紹介からサポートまで動画でわかりやすく解説します。
- 特長・アプリケーション
- アプリケーションを事例にしてご紹介します。
- 仕様
- 製造プロセス、設計ルール、基本仕様、材料特性をご紹介します。
- 技術
- レーザパターニング工法、実装面平滑性、高精度セラミック素材をご紹介します。
- MIPTECカタログダウンロード
2010年5月発行（全12ページ PDF:5.8MB）
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