ページの先頭です。
法人向けトップ > 電子デバイス・産業用機器 > 電子材料
 2012年 |
| 2012年2月27日 LEDリフレクタ用 熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト Full Bright™」を開発 |
| 2011年 |
| 2011年11月7日 世界No.1スパコン「京」への採用など、「MEGTRON4」のグローバルでの販売が大幅に伸長 |
| 2011年8月4日 フレキシブル基板材料（三重県四日市市）の生産能力倍増 |
2011年7月4日 光学フィルムの事業提携と合弁会社設立のお知らせ（PDF/171KB） |
| 2011年6月1日 「Halogen-free MEGTRON2」「MEGTRON GX（R-1515E）」で「第7回JPCA賞（アワード）」を受賞 |
| 2011年5月26日 ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料MEGTRON GX 「R-1515E」を開発 |
| 2011年5月25日 ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料「Halogen-free MEGTRON2」を開発 |
| 2011年2月21日 電子回路基板材料の価格改定を実施 |
| 2010年度 |
| 2010年12月27日 紙フェノール基板材料の価格改定を実施 |
| 2010年12月13日 郡山事業所に充実の評価技術体制を備えた 「MEGTRON LAB（メグトロンラボ）」を開設 |
| 2010年11月4日 パナソニック電工 郡山事業所 操業40周年で電子回路基板材料の累計生産枚数1.6億枚達成 |
| 2010年11月1日子会社の設立および事業譲受に関する契約締結のお知らせ（PDF/88KB） |
| 2010年7月1日帝人と高植物度ポリ乳酸樹脂成形材料を共同開発(PDF/164KB) |
| 2010年6月2日 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料「ECOOL」で「JPCA賞（アワード）」を受賞 |
| 2010年5月27日 中国蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ラインを新設予定 〜 LED関連分野における高放熱基板材料「ECOOL（エクール）」の中国需要拡大に対応 〜 |
| 2010年5月26日 半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GX R-1515A」を開発 |
| 2010年5月24日 台湾で半導体パッケージ基板材料の製造・販売を開始 |
| 2010年4月22日 紙フェノール基板材料の価格改定を実施 |
| 2010年1月19日 放熱対策用プリント配線材料の品揃えを強化 |
| 2010年1月18日 LED光源にも対応した光学部品用UV硬化樹脂を新開発 |
法人向けトップ > 電子デバイス・産業用機器 > 電子材料
