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事業・製品情報

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事業内容

昭和30年代初期、我が国の電子回路基板誕生と同時に紙フェノール基板材料で市場参入。その後の加速度的なエレクトロニクスの進化とともに、ガラスエポキシ銅張積層板、多層基板材料「マルチ」など、画期的な材料を次々と開発し、業界のリーディングカンパニーとしての地位を築きました。

現在では、携帯電話やサーバー、ルーターなどのネットワーク機器をはじめ、車載機器、デジタルカメラ、DVDや薄型テレビなどのデジタル機器からゲームなどのアミューズメント機器に至るまで、その活躍分野は広範囲にわたっています。
また、ISO9001認証取得による「世界品質」保証体制、ISO 14001認証取得による「環境保全」管理体制を確立するとともに、台湾、中国、タイ、欧州へとグローバルな事業展開を推進。世界規模でエレクトロニクス社会の進展に貢献しています。

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リジッド基板材料

多層基板材料

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多層基板とは、電子回路基板を3層以上重ね合わせ、各層を電気的につなぐスルーホールやビアホールを形成し回路を立体化したものです。
当社は、コンピュータ,各種OA機器をはじめ、携帯電話,デジタルカメラ,デジタルビデオカメラ,ネットワーク機器,車載機器,ゲーム機器など、あらゆる機器に使用される多層基板の基となる、多層基板材料を製造・販売しています。
また、当社では早くから多層化時代の到来に備えたR & D体制を敷き、「マルチのパナソニック」を標榜した豊富な商品群、蓄積された多層化技術を展開しています。

主な製品

プレマルチ(内層回路入り多層基板材料)

プレマルチ

内層回路入り多層基板材料(当社商品名:プレマルチ)は、内層に信号回路と電源回路やシールド層などを挿入した多層基板材料です。今日、エレクトロニクス用の部品は、急速な技術革新による電子機器の小型、薄型、計量、高機能化、コスト低減が求められ、グローバル化が進展しています。
当社ではこれらのニーズにお応えするため、様々なプレマルチを製造・販売しています。
主な製品として、サーバーや半導体チェッカー等に適した「高多層プレマルチ」、モジュールや小型通信機器等に適した「BUMプレマルチ」、「UT(極薄)プレマルチ」、環境に配慮した「ハロゲンフリープレマルチ」などがあります。

両面基板材料

両面基板材料には、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板とガラス布とガラス不織布を組合せたコンポジットタイプ(CEM-3)の2種類があります。
ニューセムスリーはDVDドライブ、アミューズメント機器、白物家電、自動車メータ等、様々な市場、分野で活躍しています。ガラスエポキシ銅張積層板は、特にOA機器、計測機器、自動車分野で発売以来ベストセラーを続けています。

主な製品

片面(両面)基板材料

デジタル機器や冷蔵庫、洗濯機など身近な電子機器に使用されているのが紙フェノール基板材料です。紙フェノール基板材料の市場は『日本狭小化、中国・南アジア拡大化』が進んでいます。その変化に対応するため、当社では中国・タイを中心とした供給体制で臨んでいます。
一方、紙フェノール基板材料は、より一層のファインパターン化と電気火災安全性の向上などが求められています。この中で銀スールホール基板の信頼性向上に貢献し、鉛フリーはんだに対応など、電子回路基板の生産性向上及び、電子機器の信頼性、電気火災安全性向上要求を満足する商品の開発・販売に取り組んでいます。

主な製品

フレキシブル基板材料

フレキシブル基板材料

FELIOS

携帯電話、DSC、薄型テレビ等のデジタル機器の中には、多くのフレキシブルプリント配線板(FPC)が使用されています。この拡大し続けるFPC市場に対し、ベースマテリアルであるポリイミドフレキシブル銅張積層板、ハロゲンフリーカバーレイを中核にFPCやフレックスリジッド配線板へのオールハロゲンフリー化提案を実施します。

主な製品

回路形成済フレキシブル基板材料

フレキシブル銅張積層板の回路形成を行ない、カバーレイを貼り付けお客様にお届けします。
フレックスリジッド配線板製造のサポートが可能です。

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