Panasonic 法人向け

JAPAN

サイト内検索

電子材料

パナソニック・ホーム 法人向けトップ > 電子デバイス・産業用機器 > 電子材料 > 事業・製品案内 > 電子回路基板材料オンラインカタログ > 総合カタログ

お問い合わせ

総合カタログ

UL規格改訂に伴うFR-4グレード製品の新呼称運用について

用途別おすすめ品種一覧  
材料分類別品種一覧  
特性一覧表《参考値》  
試験項目の用語解説  
カタログ引用規格と規格内容  

分類 商品名 品番 PDF
多層基板材料 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515W
  狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515A
  狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515S
  狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX <黒色タイプ> R-1515E
  狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX <黒色タイプ> R-1515B
  低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6(低誘電率ガラスクロス仕様) R-5775(N)
  低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6 R-5775
  低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4 R-5725
  低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON2 R-1577
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER F <High Tg/高周波対応タイプ> R-2125
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER V <High Tg/低熱膨張タイプ> R-1755V
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER <High Tgタイプ> R-1755S
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER D <High Tg/低熱膨張タイプ> R-1755D
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER M <Middle-Tg タイプ> R-1755M
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER E <高耐熱FR-4/低熱膨張タイプ> R-1755E
  高信頼性ガラスエポキシマルチ HIPER C R-1755C
  高信頼性ハロゲンフリーガラスエポキシマルチ R-1533
  ハロゲンフリー ガラスエポキシマルチ R-1566
  ガラスエポキシマルチ R-1766
  高耐熱ガラスエポキシマルチ R-1766(T)
  レーザ加工対応プリプレグ R-1551X・R-1551(M)
  ガラスエポキシボンディングシート(ローフロープリプレグ) R-1551(L)
  プレマルチ C-1810・C-1510
両面基板材料 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL <1.5W/m・K タイプ> R-1586(H)
  高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL R-1787
  セムスリーα(低熱膨張タイプ) R-1788
  ハロゲンフリーセムスリー R-1586
  ニューセムスリー R-1786
  ガラスエポキシ銅張積層板(FR-4) R-1705
片面基板材料 ハロゲンフリー 紙フェノール銅張積層板 R-8500
  (高)耐トラッキング用 紙フェノール銅張積層板 R-8700(SB)
  紙フェノール銅張積層板 (FR-1) R-8700
  紙フェノール銅張積層板 (XPC) R-6710
フレキシブル基板材料 フレキシブル基板材料 FCCL FELIOS R-F775・R-F786W
  フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FCCL FELIOS[LCP] R-F705T
  フレキシブル極薄多層基板用樹脂付銅箔 FELIOS[FRCC] R-FR10
  高熱伝導性フレキシブル基板材料 R-F775

使用上のご注意・試験方法 弊社電子回路基板材料 使用上のご注意  
  電子回路基板加工上のご注意  
  電子回路基板材料の試験方法  
規格・規制について UL規格  
  UL規格条件(抜粋)File E81336  
  BS規格
CSA規格
 
  電気用品部品・材料任意登録制度  
  安全保障貿易管理規制について  
  製品への化学物質管理について  
  参考 回路幅と許容電流の関係  
  参考 多層基板および両面スルーホール基板の試験方法  
  電子回路基板用銅張積層板のグレード/参照規格対照表  
ページの先頭へ

パナソニック・ホーム 法人向けトップ > 電子デバイス・産業用機器 > 電子材料 > 事業・製品案内 > 電子回路基板材料オンラインカタログ > 総合カタログ