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3.0mm x 2.0mm型SMD(EVPAW, EVP6A)

产品阵容
- 2.6mm x 1.6mm型SMD 半深入：0.5～0.53mm的外形尺寸：2.6mm x 1.6mm的小型尺寸。支持IP67。
- 2.8mm x 1.9mm型SMD 半深入：0.53mm～0.60mm的外形尺寸：2.8mm x 1.9mm的小型尺寸。支持IP67。
- 2.8mm x 2.3mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。
- 3.0mm x 2.0mm型SMD 低高度：0.6mm外形尺寸：3.0mm x 2.0mm小型。支持IP67。
- 3.0mm x 2.6mm型SMD 外形尺寸 : 3.0 mm x 2.6 mm小型。
- 3.0mm x 2.6mm型两路SMD 2段操作的小型
- 3.4mm x 2.9mm型SMD 小型尺寸（外形尺寸 : 3.4 mm × 2.9 mm）。支持IP67。
- 3.4mm x 1.7mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。支持IP67。
- 3.5mm x 2.9mm型SMD 对应高操纵力。能对应接地端。
- 3.5mm x 2.9mm型侧面操纵SMD 外形尺寸: 3.5 x 2.9mm。各种端子形状一应俱全。配压板强度提升规格。
- 3.5mm x 2.9mm型侧面操纵半深入形/SMD 低高度、纵压。基板上面安装高度: 0.7mm的半深入型。
- 3.8mm x 1.9mm型侧面操纵SMD 外形尺寸: 3.9 x 2.05mm的侧面纵压型。支持IP67。
- 4毫米SMD 外形尺寸：4.1 x 4.1。丰富的产品阵容（备有配压板・无配压板、配接地端）
- 4.5mm x 2.2mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。采取防静电措施。
- 4.7mm x 3.5mm型SMD 高操作力、可对应长寿命要求。
- 4.9mm x 4.0mm型SMD 采用高度0.63mm的薄形结构，行程可达0.23mm
- 4.9毫米SMD 外形尺寸：4.9 x 4.9。备有配压板・无配压板
- 6.0mm x 3.5mm型外形尺寸: 6.0 x 3.5mm。立式嵌入型端子。
- 6.0mm x 3.5mm型SMD 外形尺寸：6.0 x 3.5mm的表面实装型。
- 6毫米薄型SMD 外形尺寸：6.5 x 6.0mm。备有超程型。
- 6毫米中行程SMD 实现超程感知
- 6毫米中行程 2端子SMD 2端子结构的中行程型。
- 6毫米长行程2R 径向带状包装的长行程型
- 6毫米长行程2端子SMD 2端子结构的长行程型
- 6毫米长行程SMD 外形尺寸: 6.0 x 6.1mm。长行程型。
- 6.2mm x 2.5mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的侧面纵压型。对应高操纵力。
- 8毫米长行程SMD 对应高操纵力、防止误操作
- 10毫米中空长程SMD 中空结构的表面安装型。
- 小型侧面操纵SMD 外形尺寸: 4.7 x 3.5mm的侧面纵压型。
- 超程长时间工作也不易疲劳、超程型
CAD数据　样本·目录　　
常见问题解答

基本信息

订货产品号

额定・性能概要

尺寸图

単位mm

1.外观尺寸 (mm)
2.模压载带尺寸图

1.外观尺寸 (mm)

EVPAW
EVP6A

(模压带包装品)

外形尺寸图

一般尺寸公差±0.05
（）尺寸为参考尺寸

※	规格有可能发生变更。

订货产品号	操纵力	离安装面的高度	工作寿命
EVPAWBD40	1.6 N	0.6 mm	500,000 次
EVPAWCD40	2.4 N	0.6 mm	500,000 次
EVP6AWD40	3.0 N	0.6 mm	300,000 次
EVPAWED40	3.3 N	0.6 mm	300,000 次

电路图

印刷电路板焊盘参考图

※

焊锡模板厚度 0.1mm、开口率为焊盘图案的 60 ～ 100％。（推荐 80％）

※

焊锡涂层不均会导致封装钎焊失败，因此请使用推荐焊锡层和焊盘图案。

: 推荐焊盘图案区

: 钎焊禁止区

请勿在此区域配置焊盘图案和过孔。
需配置焊盘图案或过孔时，为避免金属部分外露，请进行绝缘涂层和抗蚀剂等处理。
金属部分外露，可能会因焊锡球导致与开关背面端子部之间短路。
此外，铜箔厚度和图案布局产生的凹凸差，会对开关的倾斜和与焊锡的接合状态、助焊剂渗透造成影响。
因此，请在使用前进行验证。

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2.模压载带尺寸图

模压载带规格

订货产品号: EVPAW、EVP6A
产品高度: 0.6 mm

※1	表面覆盖膜剥离强度0.2 ～ 1.0 N。（剥离角度165°）
※2	封装状态下的产品脱落数为1个以内，但是1个卷盘内的数量确保。
※3	载带接口处1 个卷盘里1 处以内。