安全系

接触信頼性

車載用コネクタ基板対FPC接続用 CF1

工数削減：中継ワイヤーレス
耐振動性：ダブルクリップ接点構造
高信頼性：慣性ロック構造による不完全嵌合を防止

• 車載用途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保
• FPCと基板を直接接続可能（中継ワイヤハーネス不要）
• 2点挟み込み接点構造により接触信頼性を確保

ランプ、BMS、ヒーター、スライドドア、パワートレイン、ヘッドアップディスプレイなど

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多芯化対応

車載用コネクタ基板対FPC接続用 CF2

多芯化ニーズに対応可能
工数削減：中継ワイヤーレス
高信頼性：接触信頼性の高い金属接点

• 車載用途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保
• FPCと基板を直接接続可能（中継ワイヤハーネス不要）
• 2点挟み込み接点構造により接触信頼性を確保

ランプ、BMS、ヒーター、スライドドア、パワートレイン、ヘッドアップディスプレイなど

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低背3.4mm

車載用コネクタ基板対電線接続用 CW1

低背により、機器・モジュールの薄型化設計に貢献

• 3.4mmの低背設計
• ⾞載⽤途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保
• 嵌合ロックの誤操作を防⽌する、｢嵌合ロック誤操作防⽌ガード｣

ランプ、BMS、ヒーター、スライドドア、パワートレイン、ヘッドアップディスプレイなど

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小底面積

車載用リレーCN-Hリレー

省スペース化に貢献、スマートJ/Bにもおすすめの高負荷対応リレー

• 小型（小底面積）ながら最大通電電流20Aを実現 （640mWタイプ：16V印加時にて）
• プリント基板パターン設計が容易な端子配列

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小底面積

車載用リレーTGリレー

小型ながら高容量（35A）の開閉能力を有し、マイクロISOリレーからの代替が可能

• 小型（小底面積）高容量で最大通電電流35A（印加電圧12V DC、at20℃時にて）を実現
• 低消費電力タイプ

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小底面積

車載用リレーTEリレー

小底面積でモジュールの小型化に貢献

• 小型（小底面積）ながら高容量（25A）負荷開閉が可能
• Pin in Paste対応タイプを系列化

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高さ9.5mm

車載用リレーCPリレー

低背でモジュール小型化に貢献

• 小型フラットタイプ（プリント板端子タイプ：高さ 9.5mm）
• 小型（フラット）ながら高容量（25A）連続通電が可能（at 20℃）
• サーフェスマウント端子タイプ、ワイパー負荷用を系列化

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静音

車載用リレーTAリレー

静音専用設計で、静かな車室空間づくりに貢献

• 静音性を重視
• フラット（低背）タイプ

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小底面積

車載用リレーTBリレーパワータイプ

小型（小底面積）ながら30A ヒューズに対応

• コンデンサ負荷に対応した低消費電力タイプ
• Pin in Paste対応タイプを系列化

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高さ9.5mm

車載用リレーCPリレーパワータイプ

30A定格、低背でモジュール小型化に貢献

• 小型（フラット）ながら最大通電電流35Aを実現（450mWタイプ：16V印加時にて）
• メイン電源用途に必要なコンデンサ負荷に対応

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小底面積

車載用リレーTLリレー

高容量（40A定格）、小底面積でモジュール小型化に貢献

• 小型（小底面積）ながら高容量（40A）の開閉能力を有し、マイクロISOリレーからの代替が可能
• 40A ヒューズに対応
• Pin in Paste対応タイプを系列化

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小底面積

車載用リレーTTリレー

スマート J/B用 高容量（60A）プリント板用リレー

• 小型・高容量 (60 A ヒューズに対応)
• 接点構成: ダブルメーク2a (1 Form U)
• Pin in Paste対応タイプも系列化

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