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制御機器

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A4S(0.4mmピッチ)

幅2.5 mmで機器の更なる小型・高機能化に貢献!

特長

  • 様々な環境に強い“タフコンタクト”構造

  • 簡易ロック機構付きでクリック感があり、挿抜感触に優れます

  • 検査用コネクタを用意

用途

  • スマートフォン、ノートPC、その他モバイル機器

1.ソケット(嵌合⾼さ 0.8mm・1.0mm)

        
ソケット(嵌合⾼さ 0.8mm・1.0mm)
外形寸法図

一般公差±0.2

ソケット(嵌合⾼さ 0.8mm・1.0mm)外形寸法図
保持金具は一体構造のためY部とZ部は電気的につながっています。
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2.ヘッダ(嵌合⾼さ 0.8mm)

        
ヘッダ(嵌合⾼さ 0.8mm)
外形寸法図

一般公差±0.2

ヘッダ(嵌合⾼さ 0.8mm)外形寸法図
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3.ヘッダ(嵌合⾼さ 1.0mm)

        
ヘッダ(嵌合⾼さ 1.0mm)
外形寸法図

一般公差±0.2

ヘッダ(嵌合⾼さ 1.0mm)外形寸法図
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4.ソケットとヘッダの嵌合状態

        
ソケットとヘッダの嵌合状態
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5.エンボステープ寸法図

  • 単位mm

テーピング仕様

JIS C 0806-3:1999に準拠、ただし装着⽳ピッチについては、適⽤外になるものがあります。

テーピング仕様

テーピング仕様

プラスチック製リール仕様

EIAJ ET-7200Bに準拠

プラスチック製リール仕様

寸法表

●8mmピッチエンボス包装

品種・嵌合高さ 芯数 テーピング仕様タイプ A B C D 1リール入り数
ソケット・ヘッダ共通
0.8mm・1.0mm
24芯以下 テープⅠ 16.0 7.5 17.4 5,000
30芯~70芯 テープⅠ 24.0 11.5 25.4 5,000
80芯 テープⅡ 32.0 28.4 14.2 33.4 5,000

●4mmピッチエンボス包装

品種・嵌合高さ 芯数 テーピング仕様タイプ A B C D 1リール入り数
ソケット・ヘッダ共通
0.8mm
24芯以下 テープⅢ 16.0 7.5 17.4 15,000
30芯~64芯 テープⅢ 24.0 11.5 25.4 15,000

エンボステープの進行方向に対しての商品の向き

本商品は、上下・左右対称のため、⽅向を⽰す箇所はありません。

エンボステープの進行方向に対しての商品の向き

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PhotoMOS リレーの基本 PhotoMOS リレーの基本 <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/photomos/index.jsp>

PhotoMOS リレー上級編 PhotoMOS リレー上級編

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