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P4(0.4mmピッチ)

様々な環境に強い " タフコンタクト " 構造で嵌合高さ1.5 mm ~ 3.5 mmまで対応可能

特長

  • 嵌合⾼さ1.5~3.5mmまで対応可能

  • 様々な環境に強い“タフコンタクト”構造

  • コネクタ下⾯のPC板にパターン配線が可能

用途

  • モバイル機器、産業機器

 

性能概要

項目 性能 条件
電気的
特性
定格電流 0.3 A/芯
(ただし、全芯数合計 5 A以下)
 
定格電圧 60 V AC/DC  
耐電圧 150 V AC 1分間 規格電圧を1分間印加し、検知電流 1 mAにて
短絡、損傷のないこと
絶縁抵抗 1,000 MΩ以上 (初期) 250 V DCメガーにて、1分間で測定
接触抵抗 70 mΩ以下 JIS C 5402の接触抵抗測定方法に基づく
機械的
特性
総合挿入力 [嵌合高さ 1.5 mm]
0.981 N/芯 x 芯数以下
[嵌合高さ 2.0 mm~3.5 mm]
24芯以下: 29.43 N以下
30芯以上: 0.981 N/芯 x 芯数以下
 
総合抜去力 [嵌合高さ 1.5 mm]
0.0588 N芯 x 芯数以上
[嵌合高さ 2.0 mm~3.5 mm]
0.118 N芯 x 芯数以上
 
環境的
特性
使用周囲温度 -55~ +85°C 低温において氷結しないこと。結露しないこと。
はんだ耐熱 電気的、機械的初期性能を満足すること リフローはんだ: ピーク温度 260°C以下
(コネクタ端子部近傍のプリント基板表面温度)
はんだごて: 300°C 5秒以下、350°C 3秒以下
保存温度 -55~+85°C (製品単体)
-40~+50°C (エンボス包装形態)
低温において氷結しないこと。結露しないこと。
熱衝撃性 (嵌合) 5サイクル
絶縁抵抗 100 MΩ以上
接触抵抗 70 mΩ以下
耐湿度性 (嵌合) 120時間
絶縁抵抗 100 MΩ以上
接触抵抗 70 mΩ以下
IEC60068-2-78
温度 40±2°C
湿度 90~95% RH
塩水噴霧性 (嵌合) 24時間
絶縁抵抗 100 MΩ以上
接触抵抗 70 mΩ以下
IEC60068-2-11
温度 35±2°C
塩水濃度 5±1%
硫化水素性 (嵌合) 48時間
接触抵抗 70 mΩ以下
温度 40±2°C
ガス濃度 3±1 ppm
湿度 75~80% RH
寿命
性能
挿抜寿命 50回 繰り返し挿抜頻度 200回/時間以下
質量 (重量) 嵌合高さ 1.5 mm
20芯 ソケット 0.04 g、ヘッダ 0.02 g
 

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材質・表⾯処理

部品名 材質 表面処理
成形樹脂部 LCP樹脂(UL94V-0)
コンタクト・ポスト 銅合金 接触部:Ni下地Auめっき
端子部:Ni下地Auめっき(端子先端部は除く)
    ただし、Niバリア品ソケットははんだ付端子部近傍
    ニッケルバリア加工(ニッケル露出処理)

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