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制御機器

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P4Sシールドタイプ(0.4mmピッチ)

多点グランド・シールド構造で輻射ノイズを低減

特長

  • 多点グランド構造によるグランド強化とシールド板による遮蔽効果で輻射ノイズを低減

  • 様々な環境に強い“タフコンタクト”構造

  • ヘッダ側は従来標準品(P4S)の共用が可能

  • 従来標準品(P4S)と同フットパターンで設計自由度向上

用途

  • ノートPC、その他モバイル機器

1.ソケット(嵌合⾼さ1.5mm)

        
ソケット(嵌合⾼さ1.5mm)
外形寸法図

一般公差±0.2

ソケット(嵌合⾼さ1.5mm)外形寸法図
※1保持金具は一体構造のため、Y部とZ部は電気的につながっています。
※2GND端子は一体構造のため、電気的につながっています。
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2.ヘッダ(嵌合⾼さ 1.5mm)

        
ヘッダ(嵌合⾼さ 1.5mm)
外形寸法図

一般公差±0.2

ヘッダ(嵌合⾼さ 1.5mm)外形寸法図
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3.ソケットとヘッダの嵌合状態

        
ソケットとヘッダの嵌合状態
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4.エンボステープ寸法図

  • 単位mm

テーピング仕様

JIS C 0806:1990に準拠、ただし装着⽳ピッチについては、適⽤外になるものがあります。

テーピング仕様

プラスチック製リール仕様

EIAJ ET-7200Bに準拠

プラスチック製リール仕様

⼨法表

品種・嵌合高さ 芯数 テーピング仕様タイプ A B C D 1リール入り数
ソケット・ヘッダ共通
1.5mm
14芯 テープⅠ 16.0 7.5 17.4 3,000
38・50芯 テープⅠ 24.0 11.5 25.4 3,000
74芯 テープⅡ 32.0 28.4 14.2 33.4 3,000

エンボステープの進行方向に対しての商品の向き

本商品は、上下・左右対称のため、⽅向を⽰す箇所はありません。

エンボステープの進⾏⽅向に対しての商品の向き

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PhotoMOS リレーの基本 PhotoMOS リレーの基本 <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/photomos/index.jsp>

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