【お客様各位】2022年4月1日 パナソニック インダストリー株式会社に社名変更しました。掲載資料には旧社名のものが含まれております。順次、新社名への変更を進めております。
小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザー LP-MA
中小企業経営力強化税制について
特長
はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
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溶接前の酸化物除去(金属) |
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接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属) |
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樹脂コーティング層の除去 |
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不要箇所のメッキ剥離 |
あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
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マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減 |
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接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果) |
きる・ほる
「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
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小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッド※で設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。
※保護構造:IP64
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ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッド※を採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。
※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載
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高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザー※を搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。
※加工点出力：80Ｗ
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現場で使える多彩な機能・装備
加工データ設定
■ DXFデータの取り込み
型やマスクを必要としないため、多品種変量生産にも柔軟な対応が可能です。 |
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■ 自在なパワー・スピード設定
加工箇所にあわせたレーザー出力設定、速度コントロールが可能です。
調整作業
■ ガイド光調整機能
加工内容を高輝度赤色ガイドレーザー光がトレース表示。実際に加工する前に加工位置を目視で確認可能です。 |
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■ 加工時間測定
ボタンひとつで加工動作のシミュレーションを行ない、加工時間が測定できます。
安全・安心
■ インタロックの2重化
インタロック回路を2つ内蔵。セーフティリレーの採用により、確実にレーザー電源を停止させることができます。 |
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■ エネルギー測定機能
加工毎にエネルギーを測定し、設定範囲外であればエラー出力で知らせます。
受注終了品[オプション]
以下の商品は受注終了品です。
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代替推奨品は、受注終了商品の仕様を保証するものではございません。
ご使用の際は、取扱説明書などで詳細仕様をご確認くださいますようお願いいたします。 |
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2019年3月 小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
