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小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザー LP-MA
スキャニングレーザーは加工の領域へ
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CE
、Korean KC
、FDA
、GB
を取得しています。
CE : LP-MA00を除く
2019年3月 小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
レーザーマーカー専用位置調整ユニットのご案内
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MISUMIでは、パナソニック レーザーマーカー専用位置調整ユニットをご用意しています。フレーム長・ハンドル種類・ハンドル方向など仕様を選択するだけで、目的に応じたユニットを生成・ご注文いただけます。 |
中小企業経営力強化税制について
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本商品は、「中小企業経営力強化税制」の対象商品です。 |
特長
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はがす
消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減
| ■ | 溶接前の酸化物除去(金属) |
|---|---|
| ■ | 接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属) |
| ■ | 樹脂コーティング層の除去 |
| ■ | 不要箇所のメッキ剥離 |
あらす
レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮
| ■ | マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減 |
|---|---|
| ■ | 接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果) |
きる・ほる
専用品が不要になり経費節減
| ■ | 各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工 |
|---|
「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値
レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
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小型・空冷 |
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ガルバノスキャニング |
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高出力 |
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現場で使える多彩な機能・装備
加工データ設定
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■ 自在なパワー・スピード設定
加工箇所にあわせたレーザー出力設定、速度コントロールが可能です。
調整作業
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■ 加工時間測定
ボタンひとつで加工動作のシミュレーションを行ない、加工時間が測定できます。
安全・安心
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■ エネルギー測定機能
加工毎にエネルギーを測定し、設定範囲外であればエラー出力で知らせます。
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技術サポート
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