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小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザー LP-MA

スキャニングレーザーは加工の領域へ

LP-M
CE Marking Korean KC FDA GB

CE 、Korean KC 、FDA 、GB を取得しています。
CE : LP-MA00を除く

NEW 2019年3月 小スポットタイプ LP-MA00を発売しました。
 

レーザーマーカー専用位置調整ユニットのご案内

MISUMI 新商品 レーザーマーカー専用位置調整ユニット 完成品がすぐ届く! 詳しくはこちら

MISUMIでは、パナソニック レーザーマーカー専用位置調整ユニットをご用意しています。フレーム長・ハンドル種類・ハンドル方向など仕様を選択するだけで、目的に応じたユニットを生成・ご注文いただけます。
CADデータ、型番専用カタログのダウンロードも可能です。

中小企業経営力強化税制について

中小企業経営力強化税制 対象商品

本商品は、「中小企業経営力強化税制」の対象商品です。
詳細は、「中小企業経営力強化税制について」をご参照ください。
>>中小企業経営力強化税制について

特長

レーザー加工をより身近に 非接触のレーザー加工で多工法の問題点を解決

はがす

消耗品が不要になり、工程管理負荷を軽減

溶接前の酸化物除去(金属)
接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属)
樹脂コーティング層の除去
不要箇所のメッキ剥離

あらす

レーザー設定で加工状態を調整
条件出し工数の短縮

マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減
接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果)

きる・ほる

専用品が不要になり経費節減

各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工

「小型・空冷」「スキャニング」「高出力」がもたらす高付加価値

レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。

小型・空冷
ファンレス構造の小型ヘッドで設置自由度が高くインライン化が可能です。また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。
※保護構造:IP64

小型・空冷

ガルバノスキャニング
ガルバノスキャニング式レーザーヘッドを採用。加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。
※XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載

ガルバノスキャニング

高出力
当社比2倍の、高出力ファイバレーザーを搭載し、より速い加工が可能です。タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。
※加工点出力:80W

高出力

現場で使える多彩な機能・装備

加工データ設定

■ DXFデータの取り込み
型やマスクを必要としないため、多品種変量生産にも柔軟な対応が可能です。

DXFデータの取り込み

■ 自在なパワー・スピード設定
加工箇所にあわせたレーザー出力設定、速度コントロールが可能です。

調整作業

■ ガイド光調整機能
加工内容を高輝度赤色ガイドレーザー光がトレース表示。実際に加工する前に加工位置を目視で確認可能です。

ガイド光調整機能

■ 加工時間測定
ボタンひとつで加工動作のシミュレーションを行ない、加工時間が測定できます。

安全・安心

■ インタロックの2重化
インタロック回路を2つ内蔵。セーフティリレーの採用により、確実にレーザー電源を停止させることができます。

インタロックの2重化

■ エネルギー測定機能
加工毎にエネルギーを測定し、設定範囲外であればエラー出力で知らせます。

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