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> 小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザー LP-MA
スキャニングレーザーは加工の領域へ
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CE
、Korean KC
、FDA
、GB
を取得しています。
CE : マーキング適合
MISUMIでは、パナソニック レーザーマーカー専用位置調整ユニットをご用意しています。フレーム長・ハンドル種類・ハンドル方向など仕様を選択するだけで、目的に応じたユニットを生成・ご注文いただけます。 |
本商品は、「中小企業経営力強化税制」の対象商品です。 |
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■ | 溶接前の酸化物除去(金属) |
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■ | 接合面の汚染物除去による濡れ性改善(樹脂/金属) |
■ | 樹脂コーティング層の除去 |
■ | 不要箇所のメッキ剥離 |
■ | マイクロディンプル加工によるフリクションロスの軽減 |
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■ | 接合面への凹加工で、接着/インサート成型時の接合強度向上(アンカー効果) |
■ | 各種金属製品のバリ取り、仕上げ加工 |
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レーザーマーカーの操作性をそのままに、高出力ファイバレーザーを搭載。
光学系部品、スキャニング機構をワンボディ化することでお手軽にレーザー加工を実現します。
小型・空冷 |
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ガルバノスキャニング |
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高出力 |
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■ 自在なパワー・スピード設定
加工箇所にあわせたレーザー出力設定、速度コントロールが可能です。
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■ 加工時間測定
ボタンひとつで加工動作のシミュレーションを行ない、加工時間が測定できます。
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■ エネルギー測定機能
加工毎にエネルギーを測定し、設定範囲外であればエラー出力で知らせます。