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3D実装デバイス MIPTEC
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2019年5月22日
機器の小型化・複合化に貢献する、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」を出展いたします。
パナソニックのMID応用技術 MIPTECで広がるデバイスのカタチ
いままでの技術では叶えられなかった、新しいデバイスのカタチを実現します。
角度をつける
LEDなど
細い筐体に
基板を入れたい
基板を入れたい
基板を多面的に
使用可能！
使用可能！
LED
LED
上面図
360°照射
（LED×4個使用）
360°照射
（LED×4個使用）
上面図
360°照射
（LED×3個使用）
360°照射
（LED×3個使用）
位置決め
ボス
電線
リブ
ピン
光軸合わせが必要
組立が難しい・組立工数が多い
組立が難しい・組立工数が多い
位置決め簡単！
組立精度向上！・組立工数削減！
組立精度向上！・組立工数削減！
光軸
レンズ
撮像素子など
光軸
レンズ
撮像素子など
ボス
まとめる
受光IC
赤外線LED
スイッチ
SMD部品
（抵抗など）
（抵抗など）
リジッドフレキを成形品に貼り付けている
基板に対して垂直に部品を実装したい
基板に対して垂直に部品を実装したい
周辺部品をワンパッケージ化！
デバイスの小型化に貢献！
デバイスの小型化に貢献！
センサ（受光IC＋赤外線LED）
SMD部品
コネクタ
スイッチ
受光IC
赤外線LED
スイッチ
SMD部品
曲面
反射板をアルミの削り出し
またはプレスで加工
またはプレスで加工
反射面をパターンで
形成可能！
形成可能！
保持する
ツメ
カバーやシールドなどを
接着剤やはんだ付けで固定
接着剤やはんだ付けで固定
ツメ構造で接着剤
要らず！
要らず！
接着剤
ツメ
MID応用技術とは
立体的な成形品上に直接電気回路を形成したデバイス
MIPTECの特長
パナソニック独自の技術※
※2017年1月当社調べ
MID工法の比較
当社独自工法「MIPTEC」で幅広いご提案
工法名
回路形成プロセス・特徴
当社対応
可否
金型1面
●CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能
●メタライジング部のみを選択的に除去することで、微細パターンが可能。（L/S=Min.50/50μｍ※）
金型2面
●回路パターンを変更するには、2次成形用の金型修正・改造が必要
●パターン幅は金型の加工面で限界あり。（L/S=150/150μｍ）
金型1面
●CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能
●成形品内の導電粒子を露出させるため、微細パターンに限界あり。(L/S=100/150μm)
※最小値であり、形状によっては制約が発生する場合があります。詳細については当社営業担当までお問い合わせください。
アプリケーション
独自技術の回路パターンで部品の付加価値向上
部品を小さく・薄く・細く
- 部品内蔵化による小型化
- 微細パターン（Min.50μm ～）により、従来工法では実現できない小型形状も可能
スマートフォン用
カメラモジュール
医療内視鏡カメラ用
カメラモジュール
反射特性・実装性の向上
- 構造体（リフレクタ，スナップフィット構造等）と部品実装回路の一体化
- ワイヤボンディング実装
スマートフォン用近接センサ
MIPTECを活用したアプリケーション事例
MIPTEC応用デバイスは
小型化 高機能化 高効率化 の実現をサポートいたします。
幅広い市場の声に合わせカスタムオーダーで対応いたします。
- Appliance
- for Various Sensor
さまざまなセンサ
- Medical
- Mobile
- for Proximity Sensor
近接センサ
for Camera Module
カメラモジュール
- Measurement
Industrial Equipment
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