3D実装デバイス MIPTEC
パナソニックのMID応用技術 MIPTECで広がるデバイスのカタチ
いままでの技術では叶えられなかった、新しいデバイスのカタチを実現します。
細い筐体に
基板を入れたい
基板を多面的に
使用可能!
LED
LED
上面図
360°照射
(LED×4個使用)
上面図
360°照射
(LED×3個使用)
光軸合わせが必要
組立が難しい・組立工数が多い
位置決め簡単!
組立精度向上!・組立工数削減!
光軸
レンズ
撮像素子など
光軸
レンズ
撮像素子など
ボス
まとめる
受光IC
赤外線LED
スイッチ
SMD部品
(抵抗など)
リジッドフレキを成形品に貼り付けている
基板に対して垂直に部品を実装したい
周辺部品をワンパッケージ化!
デバイスの小型化に貢献!
センサ(受光IC+赤外線LED)
SMD部品
コネクタ
スイッチ
受光IC
赤外線LED
スイッチ
SMD部品
曲面
反射板をアルミの削り出し
またはプレスで加工
反射面をパターンで
形成可能!
カバーやシールドなどを
接着剤やはんだ付けで固定
ツメ構造で接着剤
要らず!
接着剤
ツメ
ページトップへ戻る
MID応用技術とは
立体的な成形品上に直接電気回路を形成したデバイス

ページトップへ戻る
MIPTECの特長
パナソニック独自の技術※
※2017年1月当社調べ
MID工法の比較
当社独自工法「MIPTEC」で幅広いご提案
工法名
回路形成プロセス・特徴
当社対応
可否
金型1面
●CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能
●メタライジング部のみを選択的に除去することで、微細パターンが可能。(L/S=Min.50/50μm※)
金型2面
●回路パターンを変更するには、2次成形用の金型修正・改造が必要
●パターン幅は金型の加工面で限界あり。(L/S=150/150μm)
金型1面
●CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能
●成形品内の導電粒子を露出させるため、微細パターンに限界あり。(L/S=100/150μm)
※最小値であり、形状によっては制約が発生する場合があります。詳細については当社営業担当までお問い合わせください。
ページトップへ戻る
アプリケーション
独自技術の回路パターンで部品の付加価値向上
部品を小さく・薄く・細く
- 部品内蔵化による小型化
- 微細パターン(Min.50μm ~)により、従来工法では実現できない小型形状も可能


スマートフォン用
カメラモジュール
医療内視鏡カメラ用
カメラモジュール
反射特性・実装性の向上
- 構造体(リフレクタ,スナップフィット構造等)と部品実装回路の一体化
- ワイヤボンディング実装

スマートフォン用近接センサ

MIPTECを活用したアプリケーション事例
ページトップへ戻る
ページトップへ戻る
カタログダウンロード
|
タイトル |
言語 |
ファイル サイズ |
更新日 |
MIPTEC パナソニックのMID応用技術 |
JP |
5.4MB |
2018年4月24日 |
MIPTEC Panasonic MID Technology |
EN |
4.5MB |
2017年2月15日 |
MIPTEC 松下MID应用技术 MIPTEC |
CN-Simplified |
4.8MB |
2017年4月19日 |
ページトップへ戻る