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> 3D実装デバイス MIPTEC
※2017年1月当社調べ
当社独自工法「MIPTEC」で幅広いご提案
工法名
回路形成プロセス・特徴
当社対応
可否
金型1面
●CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能
●メタライジング部のみを選択的に除去することで、微細パターンが可能。(L/S=Min.50/50μm※)
金型2面
●回路パターンを変更するには、2次成形用の金型修正・改造が必要
●パターン幅は金型の加工面で限界あり。(L/S=150/150μm)
金型1面
●CADデータの変更のみで回路パターンの変更が可能
●成形品内の導電粒子を露出させるため、微細パターンに限界あり。(L/S=100/150μm)
※最小値であり、形状によっては制約が発生する場合があります。詳細については当社営業担当までお問い合わせください。
スマートフォン用
カメラモジュール
医療内視鏡カメラ用
カメラモジュール
スマートフォン用近接センサ
MIPTEC応用デバイスは
小型化 高機能化 高効率化 の実現をサポートいたします。
幅広い市場の声に合わせカスタムオーダーで対応いたします。
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