【サイトアクセス状況について】

ご使用のブラウザや、回線の接続状況等により、ページの閲覧や資料のダウンロードが一時的に不安定になる場合がございます。
その際は少しお待ちいただき、お手数ですが再度アクセスをお願いいたします。

制御機器

受注終了品を探す



3D実装デバイス MIPTEC

設計ルール

スルーホール

●スルーホール断面図
スルーホール断面図

※めっきを行わない場合はストレートのスルーホールも可能です。
 ご相談ください。


  MIPTEC
最小パターン幅(a) 50μm(注1)
最小パターン間距離(b) 50μm(注1)
最小スルーホール径(c) 0.3mm
最大アスペクト比(d/c) 2
最小ピン径(e) 0.1mm
パターン最大斜度(f) 90°
最小成形厚み Min. 0.3mm(部分的に0.20mm)

(注1)上記の値は最小値であり、形状によっては制約が発生する場合がございます。詳しくはお問い合わせください。
※上記の値は代表例であり、形状によっては制約が発生する場合がございます。具体的形状に関しては別途ご相談ください。
※スルーホールで裏面へもパターンの引き回しが可能です。
※納品方法についてはシートまたは個片での納品です。

ページトップへ戻る

仕様

●工法全般

工法
MIPTEC
成形材料 樹脂(PPA)
基本シートサイズ(L×W) 30×65mm / 50×70mm / 63×55.7mm
成形品と回路の位置精度 通常モード±0.05mm、 高精度モード±0.03mm
パターンピッチ Line / Space = Min.50μm/50μm(注1)
めっき仕様(標準仕様) Cu : Min 4μm, Ni : Min 2μm, Au : Min 0.05μm(注2)
回路表面粗さ Ra 0.1~0.4µm
はんだ付け性 ○ 可能
ワイヤーボンディング性 ○ 可能
フリップチップ実装性 ○ 可能
備考 パターン変更:レーザパターニングデータの変更による対応
          (但し、製品形状の変更を伴う場合は金型変更必要)

●成形材料

項目
単位
MIPTEC対応 成形材料
ポリフタルアミド(PPA)
回路密着力(初期) N/mm 0.39以上
比重 1.63
吸水率 Mass% 0.2
はんだ耐熱温度 260
荷重たわみ温度(1.82MPa) 260
線膨張係数(MD/TD) ×10-5℃ 1.5/4.5
成形収縮率(MD/TD) % 0.42/1.00
引張強度 MPa 110
伸度 % 2.3
曲げ強度 MPa 180
曲げ弾性率 GPa 12.5
比誘電率 3.9(3GHz)
誘電正接 0.007(3GHz)

(注1)上記の値は最小値であり、形状によっては制約が発生する場合がございます。詳しくはお問い合わせください。
(注2)厚みは変更可能につき、その他条件もご相談ください。
※上記の値は代表値であり、保証値ではありません。成形条件などにて変化します。
※他の成形材料およびめっき材料につきましては、ご相談ください。

ページトップへ戻る

お問い合わせから商品造出まで

1 MIPTECの技術的な説明(設計ルール、制約条件)
2 (NDA締結)
3 構想案出図・数量情報(お客様⇒パナソニック)
4 具体化検討開始(双方)
5 試作お見積り、量産概略お見積り
6 試作図提出~受領(パナソニック→お客様)
7 試作金型製作、試作サンプル提出 試作金型製作・サンプル製作期間 約1~1.5ヶ月
8 試作サンプルご評価
9 量産仕様決定(仕様書図提出~受領)
10 量産お見積り
11 量産金型製作
量産用金型製作期間 約2ヶ月
12 量産工程立ち上げ、量産型品評価
13 量産開始

※詳細につきましては、当社営業所までお問い合わせください。


ページトップへ戻る

カタログダウンロード

単品カタログ タイトル 言語 ファイル
サイズ
更新日
MIPTEC
パナソニックのMID応用技術
JP 3.8MB 2017年1月30日
MIPTEC
Panasonic MID Technology
EN 4.5MB 2017年2月15日
MIPTEC
松下MID应用技术 MIPTEC
CN-Simplified 4.8MB 2017年4月19日
電話番号(携帯OK)0120-101-550 FAX 0120-027-278 受付時間:9:00~17:00(当社休業日除く)
メールでのご連絡

ページトップへ戻る


ご注文・ご使用に際してのお願い
ご注文・ご使用に際してのお願い(産業用モータ専用)