JPCA Show 2013 出展のご案内

会期は終了いたしました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

JPCA Show 2013に出展いたします。

拝啓　平素は当社製品に格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、来る6月5日（水）～7日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて「JPCA Show 2013」が開催されます。

パナソニックブースでは、モバイル機器向けの基板材料や話題の車載・LED市場向けの各種基板材料を中心に新商品の出展を予定しております。

また、デバイスコーナーでは成形品表面に微細な回路形成を可能とした当社独自のMID技術「MIPTEC」の各種アプリケーション展示や初となる標準パッケージの展示を行います。

基板/パッケージの小型化・複合化ニーズの具現化には当社独自のMID技術「MIPTEC」がお勧めです。

是非とも、当社ブース（東展示棟　2ホール　小間番号　2F- 04）にお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
お客様のご来場を、心よりお待ちいたしております。

【展示概要】

出展予定商品	【制御機器事業部】 ■独自のMID技術「MIPTEC」立体的な成形品の表面に超微細回路を形成可能で機器の小型・複合化に貢献します。＜展示予定内容＞・赤外線LEDモジュール用パッケージ　AAM11シリーズ・3D実装デバイス「MIPTEC」：ソリューション展示製造プロセスから応用アプリケーション事例などを分かりやすく展示いたします。
出展予定商品	【電子材料事業部】各種基板材料を展示詳しくは電子材料事業部：展示会情報へ
開催日	2013年6月5日（水）～7日（金）
開催時間	10：00～17：00
場所	東京ビッグサイト　東2ホール（パナソニック（株）ブース　小間No:2F- 04） ※事前に来場登録を行っていただくとスムーズな入場が出来、入場無料となりますので、事前登録をお勧めします。
公式サイト