高周波信号の伝送に最適 高周波信号の伝送に最適 仕様図・CAD・サンプル
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基本仕様
  • 端子間ピッチ : 0.35mm
  • 嵌合高さ : 0.6mm
  • 周波数 : ~15GHz
  • 芯数 : 10芯
品番
  • ソケット(10芯) AXG3A1012
  • ヘッダ(10芯) AXG4A1012
特長
  1. 高周波信号伝送時の優れた伝送特性・EMI・EMS特性
  2. タフコンタクト構造で高い保持力と接触信頼性を実現
  3. 金属シールド構造で耐衝撃性を向上
商品画像(ソケット・ヘッダ)

1. 高周波信号伝送時の優れた伝送特性・EMI・EMS特性

  • ソケット・ヘッダのダブルシールド構造により、EMI特性を大幅に向上
シールド構造
【Fig.1】シールド構造
伝送特性
【Fig.2-1】SI特性
ピンアサイン
【Fig.2-2】ピンアサイン
EMI特性テスト結果
【Fig.3】評価結果とEUT条件

2. タフコンタクト構造で高い保持力と接触信頼性を実現

【Fig.4】タフコンタクト構造

3. 金属シールド構造で耐衝撃性を向上

  • ソケット、ヘッダともに金属シールドによる堅牢構造で、フランジ部分の破損を防止
【Fig.5】金属シールド構造

アプリケーション

・ミリ波通信モジュール~メイン基板接続部

【Fig.6】ミリ波通信モジュール~メイン基板接続部

・スマートフォン/タブレット/ノートPC/ルータなど

【Fig.7】スマートフォン/ノートPC/ルータ

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