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R35(0.35mmピッチ)
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特長
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電源端子部通電 5 A対応
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スリム形状: 幅 1.7 mm
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低背構造: 嵌合高さ 0.6 mm
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フランジ部金具露出による堅牢構造
用途
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ウェアラブル端末、スマートフォン、
ヒアラブル機器、その他小型モバイル機器
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ラインアップ
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A35P(0.35mmピッチ)
高電流対応により省スペースと設計時の自由度向上を実現
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A35UH(0.35mmピッチ)
電源端子に最大5 A通電可能 電源ライン接続の芯数削減を実現
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B01
低背0.6 mm/0.8 mmで高電流容量 ( 6 A ) と高信頼性を実現
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B02
低背0.7 mmで高電流容量 ( 10 A ) 、信号4芯タイプ
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P4SP(0.4mmピッチ)
電源ライン設計の省スペース化・設計自由度向上を実現
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R35(0.35mmピッチ)
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- CAD カタログ/データシート
- よくあるご質問
性能概要
| 項目 | 性能 | 条件 | ||
|---|---|---|---|---|
| 電気的 特性 |
定格 電流 |
電源端子 | 5.0 A/端子 (2端子) | 銅箔の厚さ: 35 μm パターン幅寸法: 10 mm |
| 信号端子 | 0.3 A/端子 (全芯数で合計 2 A以下) | |||
| 定格電圧 | 30 V AC, DC | |||
| 耐電圧 | 150 V AC 1分間 | 規格電圧を1分間印加し、検知電流 1 mAにて短絡、損傷のないこと | ||
| 絶縁抵抗 | 1,000 MΩ以上 (初期) | 250 V DCメガーにて、1分間で測定 | ||
| 接触 抵抗 |
電源端子 | 30 mΩ以下 | JIS C 5402の接触抵抗測定方法に基づく | |
| 信号端子 | 90 mΩ以下 | |||
| 機械的 特性 |
総合 挿入力 |
20芯 以下 | 26.0 N以下 (初期) | |
| 22芯 以下 | 1.3 N/芯 x 芯数以下 (初期) | |||
| 総合抜去力 | 0.165 N/芯 x 芯数以上 | |||
| 環境的 特性 |
使用周囲温度 | -55 ～ +85°C | コネクタからの発熱を含む。 低温において氷結しないこと、結露しないこと。 |
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| はんだ耐熱 | 電気的、機械的初期性能を満足すること | リフローはんだ: ピーク温度260°C以下 (コネクタ端子部近傍のプリント基板表面温度) はんだごて: 300°C 5秒以下、350°C 3秒以下 |
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| 保存温度 | -55 ～ +85°C (製品単体) -40 ～ +50°C (エンボス包装形態) |
低温において氷結しないこと、結露しないこと。 | ||
| 熱衝撃性 (嵌合) |
5サイクル 絶縁抵抗 100 MΩ以上 接触抵抗 30 mΩ以下 (電源端子) 接触抵抗 90 mΩ以下 (信号端子) |
MIL-STD-202F METHOD 107G |
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| 耐湿度性 (嵌合) |
120時間 絶縁抵抗 100 MΩ以上 接触抵抗 30 mΩ以下 (電源端子) 接触抵抗 90 mΩ以下 (信号端子) |
IEC60068-2-78 温度 40±2°C 湿度 90 ～ 95% RH |
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| 塩水噴霧性 (嵌合) |
24時間 絶縁抵抗 100 MΩ以上 接触抵抗 30 mΩ以下 (電源端子) 接触抵抗 90 mΩ以下 (信号端子) |
IEC60068-2-11 温度 35±2°C 塩水濃度 5±1% |
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| 硫化水素性 (嵌合) |
48時間 接触抵抗 30 mΩ以下 (電源端子) 接触抵抗 90 mΩ以下 (信号端子) |
温度 40±2°C ガス濃度 3±1 ppm 湿度 75 ～ 80% RH |
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| 寿命性能 | 挿抜寿命 | 50回 | 繰り返し挿抜頻度200回/時間以下 | |
| 質量 (重量) | 10芯 ソケット: 0.008 g ヘッダ: 0.003 g 30芯 ソケット: 0.013 g ヘッダ: 0.006 g 60芯 ソケット: 0.021 g ヘッダ: 0.010 g |
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材質・表面処理
| 部品名 | 材質 | 表面処理 |
|---|---|---|
| 成形樹脂部 | LCP樹脂 (UL94V-0) | − |
| 電源端子部 (ソケット/ヘッダ) |
銅合金 | 接触部: ニッケル下地 金めっき はんだ付け端子部: ニッケル下地 金めっき (端子先端部は除く) |
| 信号端子部 (ソケット/ヘッダ) |
銅合金 | 接触部: ニッケル下地 金めっき (0.05 μm以上) はんだ付け端子部: ニッケル下地 金めっき (端子先端部は除く) |
関連情報
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