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技術紹介
MIDソリューションのご紹介
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MID技術を活用し、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。 射出成形品の表面に電気回路を形成するMID（三次元射出成形回路部品）技術として、当社独自の「MIPTEC」を保有。 |
レーザー樹脂溶着技術のご紹介
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樹脂接合の基礎からレーザー溶着ノウハウまで、 パナソニック デバイスＳＵＮＸでは、長年レーザーマーカーで培ったガルバノスキャニング方式の採用で、レーザー溶着システム設計の工数削減と、コンパクトな装置構成に貢献します。 |
その他の技術情報
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さまざまな環境に強い タフコンタクト さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高める6つのコネクタ。 |
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光・ひと・未来をつなぐ 光通信デバイス R&D 技術から実績へ、技術から未来へ。次世代ネットワークである「光」。 |
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高電圧遮断技術 産業機器の小型化や、ハイブリッドカー・電気自動車制御で省エネ・クリーン化に貢献する高電圧遮断技術。 |
What's New
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2017年7月1日
MEMSを応用した静電容量出力の小型感圧スイッチ
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2017年5月10日
基板対FPCコネクタの新商品である高電流対応コネクタP4SPや、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」など幅広い商品を出展いたします。
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2017年4月27日
「078Kobe」で体験型イベント“Hug Battle”を実施
パナソニックの人体通信技術“hugpathy(ハグパシー)“を用いた体験型イベント“Hug Battle”を実施します。
関連情報
制御部品・電子デバイス
