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MID技術を活用し、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。 射出成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元射出成形回路部品)技術として、当社独自の「MIPTEC」を保有。 |
樹脂接合の基礎からレーザー溶着ノウハウまで、 パナソニックでは、長年レーザーマーカーで培ったガルバノスキャニング方式の採用で、レーザー溶着システム設計の工数削減と、コンパクトな装置構成に貢献します。 |
従来工法に替わる、レーザマーカによる加工技術を レーザマーカによる切断・穴あけ・表面改質・溶着・表面層の剥離などの加工実例のご紹介です。 |
レーザの原理など基礎知識から、他の印字工法との比較、 レーザの原理、レーザマーカによる印字の基礎から、他の印字工法との比較、レーザマーカによる印字加工例、レーザの安全基準やよくあるご質問まで、レーザマーカ導入に必要な情報を分かりやすく説明します。 |
静電気発生のメカニズムから対策方法、イオナイザの選定、 ダストの付着による接点不良や塗装ムラなどの「機能障害」、ワーク同士の付着による部品詰まりや成形部品の排出ミスなどの「生産障害」を引き起こす静電気。 |
さまざまな環境に強い タフコンタクト さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高める6つのコネクタ。 |
FAセンサ・システム
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