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技術紹介

技術紹介

MIDソリューションのご紹介

MID技術を活用し、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。

射出成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元射出成形回路部品)技術として、当社独自の「MIPTEC」を保有。
デバイスの「小型化」「高機能化」「高効率化」といった、お客様の幅広いご要望をカスタムオーダーで実現します。

レーザー樹脂溶着技術のご紹介

樹脂接合の基礎からレーザー溶着ノウハウまで、
レーザー溶着に必要な情報を分かりやすく解説します。

パナソニックでは、長年レーザーマーカーで培ったガルバノスキャニング方式の採用で、レーザー溶着システム設計の工数削減と、コンパクトな装置構成に貢献します。
接着剤や超音波溶着など従来工法をご使用、ご検討の方必見です。

レーザ加工技術のご紹介

従来工法に替わる、レーザマーカによる加工技術を
実例で解説します。

レーザマーカによる切断・穴あけ・表面改質・溶着・表面層の剥離などの加工実例のご紹介です。
レーザマーカの原理、既存工法からレーザ加工への置き換え例など、レーザ加工に必要な情報を分かりやすく説明します。

レーザマーカ技術のご紹介

レーザの原理など基礎知識から、他の印字工法との比較、
安全基準まで、レーザマーカ導入に必要な情報を解説します。

レーザの原理、レーザマーカによる印字の基礎から、他の印字工法との比較、レーザマーカによる印字加工例、レーザの安全基準やよくあるご質問まで、レーザマーカ導入に必要な情報を分かりやすく説明します。

その他の技術情報

さまざまな環境に強い タフコンタクト

さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高める6つのコネクタ。

高電圧遮断技術

産業機器の小型化や、ハイブリッドカー・電気自動車制御で省エネ・クリーン化に貢献する高電圧遮断技術。

What's New

2018年5月09日

JPCA Show 2018に出展します。

機器の小型化・複合化に貢献する、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」を出展いたします。

2017年7月1日

感圧スイッチ

MEMSを応用した静電容量出力の小型感圧スイッチ

2017年5月10日

JPCA Show 2017に出展します。

基板対FPCコネクタの新商品である高電流対応コネクタP4SPや、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」など幅広い商品を出展いたします。


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コネクタ オリジナルレシピ 初級編 コネクタ オリジナルレシピ 初級編

SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/ssr/index.jsp>

PhotoMOS リレーの基本 PhotoMOS リレーの基本 <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/photomos/index.jsp>

PhotoMOS リレー上級編 PhotoMOS リレー上級編

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