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制御機器

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技術紹介

技術紹介

MIDソリューションのご紹介

MID技術を活用し、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。

射出成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元射出成形回路部品)技術として、当社独自の「MIPTEC」を保有。
デバイスの「小型化」「高機能化」「高効率化」といった、お客様の幅広いご要望をカスタムオーダーで実現します。

レーザー樹脂溶着技術のご紹介

樹脂接合の基礎からレーザー溶着ノウハウまで、
レーザー溶着に必要な情報を分かりやすく解説します。

パナソニック デバイスSUNXでは、長年レーザーマーカーで培ったガルバノスキャニング方式の採用で、レーザー溶着システム設計の工数削減と、コンパクトな装置構成に貢献します。
接着剤や超音波溶着など従来工法をご使用、ご検討の方必見です。

その他の技術情報

さまざまな環境に強い タフコンタクト

さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高める6つのコネクタ。

光・ひと・未来をつなぐ 光通信デバイス R&D

技術から実績へ、技術から未来へ。次世代ネットワークである「光」。
私たちは、確かな技術と実績で、光コミュニケーションをサポート。

高電圧遮断技術

産業機器の小型化や、ハイブリッドカー・電気自動車制御で省エネ・クリーン化に貢献する高電圧遮断技術。

What's New

2017年7月1日

感圧スイッチ

MEMSを応用した静電容量出力の小型感圧スイッチ

2017年5月10日

JPCA Show 2017に出展します。

基板対FPCコネクタの新商品である高電流対応コネクタP4SPや、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」など幅広い商品を出展いたします。

2017年4月27日

「078Kobe」で体験型イベント“Hug Battle”を実施 新しいウィンドウで開く

パナソニックの人体通信技術“hugpathy(ハグパシー)“を用いた体験型イベント“Hug Battle”を実施します。


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リレー 選択ガイド リレー選択ガイド

コネクタ オリジナルレシピ 初級編 コネクタ オリジナルレシピ 初級編

SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/ssr/index.jsp>

PhotoMOS リレーの基本 PhotoMOS リレーの基本 <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/photomos/index.jsp>

PhotoMOS リレー上級編 PhotoMOS リレー上級編

関連情報
制御部品・電子デバイス


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ご注文・ご使用に際してのお願い(産業用モータ専用)