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技術紹介
MIDソリューションのご紹介
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MID技術を活用し、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。 射出成形品の表面に電気回路を形成するMID（三次元射出成形回路部品）技術として、当社独自の「MIPTEC」を保有。 |
レーザー樹脂溶着技術のご紹介
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樹脂接合の基礎からレーザー溶着ノウハウまで、 パナソニックでは、長年レーザーマーカーで培ったガルバノスキャニング方式の採用で、レーザー溶着システム設計の工数削減と、コンパクトな装置構成に貢献します。 |
レーザ加工技術のご紹介
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従来工法に替わる、レーザマーカによる加工技術を レーザマーカによる切断・穴あけ・表面改質・溶着・表面層の剥離などの加工実例のご紹介です。 |
レーザマーカ技術のご紹介
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レーザの原理など基礎知識から、他の印字工法との比較、 レーザの原理、レーザマーカによる印字の基礎から、他の印字工法との比較、レーザマーカによる印字加工例、レーザの安全基準やよくあるご質問まで、レーザマーカ導入に必要な情報を分かりやすく説明します。 |
その他の技術情報
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さまざまな環境に強い タフコンタクト さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高める6つのコネクタ。 |
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高電圧遮断技術 産業機器の小型化や、ハイブリッドカー・電気自動車制御で省エネ・クリーン化に貢献する高電圧遮断技術。 |
What's New
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2018年5月09日
機器の小型化・複合化に貢献する、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」を出展いたします。
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2017年7月1日
MEMSを応用した静電容量出力の小型感圧スイッチ
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2017年5月10日
基板対FPCコネクタの新商品である高電流対応コネクタP4SPや、当社独自のMIDソリューション「MIPTEC」など幅広い商品を出展いたします。
関連情報
制御部品・電子デバイス
FAセンサ・システム
