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> 定格・性能概要
Y3B(0.3mmピッチ)
スリム、0.3mmピッチ、上下両接点構造
特長
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上下両接点構造
- ●
レバーオープン状態での納入により、作業工数の削減が可能
- ●
コネクタ下面パターン引回しが可能
- ●
はんだ這い上がりに強いNiバリア採用
用途
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スマートフォン、DSC、その他モバイル機器
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ラインアップ
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Y3B(0.3mmピッチ)
スリム、0.3mmピッチ、上下両接点構造
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Y5B/Y5BW(0.5mmピッチ)
0.5mmピッチ、低背・省スペース、上下両接点構造
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Y5BH(0.5mmピッチ)
汎用性の高い0.5mmピッチ インピーダンスマッチング商品(FPC/FFC対応)
-
- CAD カタログ/データシート
- よくあるご質問
性能概要
適合FPC（厚み：0.20mm）を使用した時の性能を示す
| 項目 | 性能 | 条件 | |
|---|---|---|---|
| 電気的特性 | 定格電流 | 0.2A/端子（61芯以上は、全芯数で合計12A以下） | |
| 定格電圧 | 50V AC/DC | ||
| 耐電圧 | 150V AC 1分間 | 規格電圧を1分間印加し、検知電流1mAにて短絡、損傷のないこと | |
| 絶縁抵抗 | 1,000MΩ以上（初期） | 250V DCメガーにて、1分間で測定 | |
| 接触抵抗 | 100mΩ以下 | JIS C 5402の接触抵抗測定方法に基づく | |
| 機械的特性 | FPC保持力 | 0.13N/芯×芯数以上（初期） | 適合FPCを挿入し、レバーを閉じた状態でFPCが挿入軸方向へ抜けるまでの最大荷重の測定 |
| 環境的特性 | 使用周囲温度 | -55～ +85°C | 低温において氷結しないこと。結露しないこと。 |
| はんだ耐熱 | 電気的、機械的初期性能を満足すること | リフローはんだ：ピーク温度260°C以下 （コネクタ端子部近傍のプリント基板表面温度） はんだごて：300°C 5秒以下、350°C 3秒以下 |
|
| 保存温度 | -55～ +85°C（製品単体） -40～ +50°C（エンボス包装形態） |
低温において氷結しないこと。結露しないこと。 | |
| 熱衝撃性（FPC嵌合） | 5サイクル 絶縁抵抗 100MΩ以上 接触抵抗 100mΩ以下 |
 |
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| 耐湿度性（FPC嵌合） | 120時間 絶縁抵抗 100MΩ以上 接触抵抗 100mΩ以下 |
IEC60068-2-78 温度40±2°C 湿度90～95%RH |
|
| 塩水噴霧性（FPC嵌合） | 24時間 絶縁抵抗 100MΩ以上 接触抵抗 100mΩ以下 |
IEC60068-2-11 温度35±2°C 塩水濃度5±1% |
|
| 硫化水素性（FPC嵌合） | 48時間 接触抵抗 100mΩ以下 |
温度40±2°C ガス濃度3±1ppm 湿度75～80%RH |
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| 寿命性能 | 挿抜寿命 | 20回 | 繰り返し挿抜頻度10秒/回以上 |
| 質量（重量） | 61芯 0.10g | ||
材質・表⾯処理
| 部品名 | 材質 | 表面処理 |
|---|---|---|
| 成形樹脂名 | ハウジング：LCP樹脂（UL94V-0） レバー ：LCP樹脂（UL94V-0） |
− |
| コンタクト | 銅合金 | 接触部：Ni下地Auめっき 端子部：Ni下地Auめっき |
技術サポート
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