RF4(0.35mmピッチ)

5Gミリ波通信用アンテナモジュール接続対応　優れたEMI・SI性能を実現

: 「使用上のご注意」はカタログにてご確認下さい。

特長

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全周接触のシームレス金属シールドによる優れたEMI特性と高い堅牢性を両立
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高速信号用端子と端子間シールドによる優れたSI特性
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タフコンタクト構造とシールドロック構造で高い保持力と接触信頼性を実現

用途

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スマートフォン、タブレット、ノートPC、ルーターなど

・5Gミリ波通信アンテナ/
UWB (Ultra Wide Band) 通信アンテナ
・アンテナモジュール～メイン基板接続部

ラインアップ
- RF35(0.35mmピッチ) 5 Gミリ波対応アンテナモジュール用　周波数15 GHzまで対応可能
- RF4(0.35mmピッチ) 5Gミリ波通信用アンテナモジュール接続対応　優れたEMI・SI性能を実現
CAD　カタログ/データシート　　
よくあるご質問

品番

定格・性能概要

寸法図

性能概要

項目		性能	条件
電気的特性	定格電流	0.3 A以下 / 端子 (6端子) 1.0 A以下 / 端子 (高周波信号端子以外の2端子)
	定格電圧	30 V AC, DC
	耐電圧	150 V AC 1分間	規格電圧を1分間印加し、検知電流 1 mAにて短絡、損傷のないこと
	絶縁抵抗	1,000 MΩ以上 (初期)	250 V DCメガーにて、1分間で測定
	接触抵抗	90 mΩ以下	JIS C 5402の接触抵抗測定方法に基づく (計測電流値: 1 mA)
	周波数	DC ～ 15 GHz
	電圧定在波比	DC ～ 3 GHz: 1.2 以下 3 ～ 6 GHz: 1.4 以下 6 ～ 12 GHz: 1.5 以下 12 ～ 15 GHz: 2.0 以下
	インサーション・ロス	DC ～ 10 GHz: 0.30 dB以下 10 ～ 15 GHz: 0.50 dB以下
	アイソレーション	DC ～ 10 GHz: 45 dB 以上 10 ～ 15 GHz: 35 dB 以上
機械的特性	総合挿入力	50 N以下 (初期)
機械的特性	総合抜去力	5 ～ 40 N (初期)
環境的特性	使用周囲温度	-55 ～ +85°C	コネクタからの発熱を含む。低温において氷結しないこと。結露しないこと。
	保存温度	-55 ～ +85°C (製品単体) -40 ～ +50°C (エンボス包装形態)	低温において氷結しないこと。結露しないこと。
	はんだ耐熱	電気的、機械的初期性能を満足すること	リフローはんだ: ピーク温度 260°C以下 (コネクタ端子部近傍のプリント基板表面温度)
	熱衝撃性 (嵌合)	5サイクル絶縁抵抗 100 MΩ以上接触抵抗 90 mΩ以下
	耐湿度性 (嵌合)	120時間絶縁抵抗 100 MΩ以上接触抵抗 90 mΩ以下	IEC60068-2-78 温度 40±2°C 湿度 90 ～ 95% RH
	塩水噴霧性 (嵌合)	24時間絶縁抵抗 100 MΩ以上接触抵抗 90 mΩ以下	IEC60068-2-11 温度 35±2°C 塩水濃度 5±1%
	硫化水素性 (嵌合)	48時間接触抵抗 90 mΩ以下	温度 40±2°C ガス濃度 3±1 ppm 湿度 75 ～ 80% RH
寿命性能	挿抜寿命	機械的寿命 10回接触抵抗 90 mΩ以下総合抜去力 5 ～ 40 N	繰り返し挿抜頻度 200回/時間以下
質量 (重量)		6芯ソケット 0.010 g ヘッダ 0.006 g

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材質・表⾯処理

部品名	材質	表面処理
成形樹脂部	LCP樹脂 (UL94V-0)	-
金属部品部	銅合金	信号端子接触部 (メイン接点) : ニッケル下地金めっき (0.1 μm以上) 信号端子はんだ付け部: ニッケル下地金めっき (端子先端部は除く) グランド端子: ニッケル下地金めっき (端子先端部は除く)