PhotoMOSリレー使用上のご注意

ディレーティングは、信頼性設計上において必要不可欠なものであり、製品寿命にかかわる重大な要素になります。
本製品の使用条件（使用温度、電流、電圧など）が、絶対最大定格以内での使用においても、高負荷（高温、高湿、高電流、高電圧など）で連続して使用される場合は、信頼性が著しく低下するおそれがありますので、絶対最大定格に対して十分なディレーティングを取り、実機にてご確認のうえご使用ください。
また、用途の如何にかかわらず、人命ならびに財産に多大の影響が予測され、高い安全性が求められる機器に使用されるときは、保護回路や冗長回路などの二重回路を設けて機器の安全性を図ると同時に、安全性テストの実施をお願いいたします。

各端子の電圧・電流値が絶対最大定格を超えた場合、過電圧・過電流により内部素子の劣化が起こります。著しい場合には配線の溶断やシリコンP/N接合部の破壊に至ることもあります。
したがって、ご採用にあたっては最大定格値は瞬時といえども超えることのないように設計してください。

入力電圧の上昇率および下降率dv/dtは、100mV/s以上でご使用ください。

本製品の発振回路および制御回路は、外部からの誘導のノイズ、サージ、静電気などで破壊するおそれがあります。ノイズ耐量や発振回路動作時の周辺回路への影響などにおきましては、実機にて十分ご確認のうえ、システム上の対策を実施してご使用ください。

一般に静電破壊とよばれる現象で各種の要因にて発生する静電気がリレーの各端子に接触時放電し、素子内部を破壊させる現象です。
ご採用にあたりまして以下の注意事項にご留意いただき、静電気対策を実施してください。

• 1.リレーを取り扱う作業者は、制電性衣服を着用の上、500kΩ～1MΩ程度の保護抵抗を介し、人体アースを取ってください。
• 2.作業台上に導電性のある金属板を貼り、測定器、治具などはアースを取ってください。
• 3.はんだごての使用に際しては、リーク電流の少ないものを使用するか、はんだごての先端をアースしてください。（低電圧用のはんだごてのご使用をおすすめします。）
• 4.組み立てに使用する設備類もアースを取ってください。
• 5.プリント実装基板や機器の梱包には、発泡スチロール、ビニールなど帯電性のある高分子材料はおさけください。
• 6.リレーの保存および運搬は、静電気の発生しにくい環境（例えば湿度45～60%）にし、導電性包装材にて保護してください。

3番端子はリレー内部回路に使用しておりますので、A,B,C接続とも外部回路を接続しないでください。（6pin）

リレー通電中に入出力端子間を短絡すると内部ICが破壊することがありますのでご注意ください。

入力端子に逆方向サージ電圧が加わる場合は、入力端子と逆並列にダイオードを接続し、入力端子に逆耐圧以上の逆電圧を印加しないでください。
その代表的な回路例を下記に示します。

1. 6pin

2. パワータイプ

各商品の推奨動作条件をご参照お願いいたします。
また、これらの条件はご使用環境の影響を受けますので、その他項目も合わせてご確認お願いいたします。

LED電流は下記の範囲内にてご使用ください。

入力側の電源にリップルがある場合は、次のことに注意して使用してください。

• 1.Emin.にてLED電流は「推奨入力電流値について」の値を確保してください。
• 2.Emax.にてLED電流50mA以下にしてください。
• 3.Emin．にて入力電圧４V以上を確保してください。（GU，RFパワー電圧駆動）
• 4.Emax.にて入力電圧6V以下にしてください。（GU，RF電圧駆動）
• 5.Emax.にて入力電圧30V以下にしてください。（パワー電圧駆動）

• 6.Emin．にて入力電圧3V以上を確保してください。（TSON）
• 7.Emax．にて入力電圧5.5V 以下にしてください。（TSON）
• 8.リップルの振幅電圧は±0.5V以内にしてください。（TSON）

• 1.絶対最大定格を超えるスパイク電圧が発生する誘導性負荷の場合は、負荷に発生するスパイク電圧を制限してください。
  その代表的な回路例を下記に示します。（下記はAC/DC兼用の場合。DC専用も同様です。）

1. 6pin

2. パワータイプ

3. TSON

• 2.クランプダイオードおよびスナバー回路にて、負荷から発生するスパイク電圧を制限されましても、回路配線が長いと、回路長によるインダクタンスによってスパイク電圧が発生しますので、できる限り回路配線を短くし、インダクタンスを小さくしてください。

入力端子に逆方向電圧が加わる場合は、入力端子と逆並列にショットキーバリアダイオードなどを接続し、入力端子に逆耐圧以上の逆電圧を印加しないでください。
その代表的な回路例を下記に示します。

入出力間を接続してお使いになられる場合、期待される性能が得られないことがありますので、必ず実機にてご確認のうえご使用ください。リレー特性への影響が懸念される回路例を下記に示します。

入出力間に連続DCバイアスが印加されるような場合、出力側スイッチング素子のMOSFETが耐圧劣化することがありますので、必ず実機にてご確認の上ご使用ください。
MOSFETの耐圧劣化の発生が懸念される回路例を下記に示します。

はんだフラックスなどの洗浄は、有機溶剤による浸漬洗浄をおすすめします。やむを得ず超音波洗浄を行われる場合は下記条件内とし、事前に不具合発生のないことを実使用状態において十分にご確認のうえ、ご採用いただくようお願いいたします。

• 周波数：27～29kHz
• 超音波出力：0.25W/cm²以下（注）
• 洗浄時間：30秒以下
• 使用溶剤：アサヒクリンAK－225
• その他：プリント配線基板や素子が超音波振動子と直接接触しないよう、溶液中の浮遊した状態で行ってください。

注）超音波洗浄槽の単位面積（底面積）に対する超音波出力をあらわします。

• 1.同一基板上に多種多様なパッケージが混在している場合、リード部の温度上昇がパッケージサイズに大きく依存していますので、PhotoMOSリレーの端子はんだ付け部の温度が「18. はんだ付けについて」の条件以下となる温度条件を設定の上、実機にて事前確認をお願いいたします。
• 2.上記推奨条件を超える実装条件の場合、使用樹脂の強度低下や各構成材料の熱膨張係数の不整合が大幅に増大し、パッケージのクラックやボンディングワイヤーの破断などが起こる場合がありますので、その使用可否について当社までお問い合わせください。
• 3.リレーへの熱ストレスは基板条件、工程条件によって変わる場合がありますので、必ず実使用基板にてご確認ください。
• 4.実装条件の変化、はんだの種類によって這い上がり性、ぬれ性、はんだ強度は異なります。実際の生産条件における評価を十分にお願いします。
• 5.コーティング塗布はリレーが常温に戻った状態で行ってください。

• 1.AQYシリーズ※，AQWシリーズ※では、下図に示すようにパッケージ側面に出力側フレームの一部が露出する構造となるものがあり、パッケージ下面に入力側（LED側）配線パターンを施した場合、リレー単体の仕様値の入出力間耐電圧（V_iso）が得られない場合がありますので、基板実装後に仕様値の入出力間耐電圧を必要とされる場合は、パッケージ下面に入力側配線パターンを施こさないでください。（詳細は商品仕様書などでご確認ください。）

※強化絶縁タイプおよびSSOP、SON、TSONパッケージは除く

• 2.露出した端子は内部素子と電気的に接続されております。外部回路と接触した場合、入出力間の絶縁劣化や内部素子の破壊を引き起こす可能性がありますのでご注意ください。
• 3.近接取り付けに使用する場合、隣り合うリレーの露出したフレームが接近すると、リレー間での短絡が生じる可能性がありますのでご注意ください。

1.サーフェスマウント端子タイプのはんだ付け推奨条件の一例

1. IRS法（リフロー）（推奨条件 リフロー回数：2回以下、測定箇所：端子はんだ付け部）

T₁=150～180℃
T₂=230℃
T₃=240～250℃※
t₁=60～120秒
t₂=30秒以内
t₃=10秒以内
※SON、VSSOP、TSONタイプは240℃～245℃

2.標準P/C板端子タイプのはんだ付け推奨条件の一例

1. DWS方式（推奨条件　回数：１回、測定箇所：端子はんだ付け部温度*1）

T₁=120℃
T₂=260℃以内
t₁=60秒以内
t₂+t₃=5秒以内

*1 はんだ温度 260℃以内

●はんだは合金組成Sn3.0Ag0.5Cuのものを推奨いたします。

VSSOPタイプは、下図に示すようにパッケージ側面に入力側および出力側フレームの一部が露出する構造となっておりますので、ご採用にあたりまして以下の注意事項にご留意いただくようお願いいたします。

• 1.露出した端子間を短絡させると、入出力間の絶縁劣化や内部素子の破壊を引き起こす可能性がありますのでご注意ください。
• 2.露出した端子は内部素子と電気的に接続されておりますので、「静電気放電による劣化、破壊について」の項を参考に、十分な静電気対策を実施いただきますようお願いいたします。
• 3.近接取り付けに使用する場合、隣り合うリレーの露出したフレームが接近すると、リレー間での短絡が生じる可能性がありますのでご注意ください。

VSSOPタイプを近接取り付けに使用する場合、通電時の内部素子の発熱によって周囲温度が上昇することがあります。リレーの配置や使用条件によって温度上昇の度合いは異なりますので、必ず実機にてご確認のうえ、負荷電流を低減してお使いください。

• 1.輸送中に極度の振動を与えますと、リードが変形したり、本体が破損したりするおそれがありますので外装箱および内装箱は、ていねいに扱ってください。
• 2.保管環境が極端に悪い場合、はんだ付け性の低下、外観不良、特性劣化の原因となります。保管場所については、以下の条件を推奨いたします。

• 3.TSON,VSSOP,SON,SSOP,SOP の保管方法について

吸湿した状態ではんだ実装時の熱ストレスを加えると水分が気化、膨張し、パッケージ内部の応力が増大し、パッケージ表面に膨れやクラックなどが起こる場合があります。本品は湿度に敏感であるため防湿密封包装しておりますが、保管の際には以下の点にご注意ください。
●防湿密封包装パック開封後は、すみやかにご使用ください。
（0～45℃　70%RH 以下の環境下で30 日以内にご使用ください）
●防湿密封包装の開封後、長期保管される場合は、シリカゲルを入れた防湿袋などでの防湿包装で保管してください。（90 日以内にご使用ください。）

周囲雰囲気が高温多湿下で温度が高温から低温に急変するとき、または低温中から高温多湿中へ急に移したとき、水蒸気が凝縮しリレーに水滴が付着する現象をいいます。結露により水分が付着した場合、絶縁劣化などの不具合の原因になります。結露による不具合は保証いたしかねます。
搭載されている機器の熱引き現象により、結露を促進させることがありますので、実使用状態における最悪条件での評価をお願いいたします。（特に製品近傍に高発熱体がある場合は注意が必要です。）

1.テーピング包装

※各図をクリックすると拡大図が開きます。

該当商品	テープ形状および寸法	テーピングリール形状および寸法
TSON 4pin	（1）1,2番端子が引き出し方向の場合：品番AQY2C1R＊PX（上図） （2）3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY2C1R＊PZ	※材質：PS
VSSOP 4pin	（1）1,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*TY（上図） （2）2,3番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*TW	※材質：紙
SON 4pin	（1）1,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*MY（上図） （2）2,3番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*MW
SSOP 4pin	（1）1,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY221*VY（上図）、APV2111VY（上図） （2）2,3番端子が引き出し方向の場合：品番AQY221*VW、APV2111VW
SOP 4pin	（1）1,2番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*SX（上図）、APV*SX（上図） （2）3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*SZ、APV*SZ
SOP 6pin	（1）1,2,3番端子が引き出し方向の場合：品番AQV*SX（上図） （2）4,5,6番端子が引き出し方向の場合：品番AQV*SZ
SOP 8pin	（1）1,2,3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQW*SX（上図） （2）5,6,7,8番端子が引き出し方向の場合：品番AQW*SZ	※材質：紙
SOP 16pin	（1）1,2,3,4,5,6,7,8番端子が引き出し方向の場合：品番AQS*SX（上図） （2）9,10,11,12,13,14,15,16番端子が引き出し方向の場合：品番AQS*SZ
DIP4pin サーフェスマウント 端子	（1）1,2番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*EHAX、AQY210HLAX（上図） （2）3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*EHAZ、AQY210HLAZ	※材質：紙
DIP6pin サーフェスマウント 端子	（1）1,2,3番端子が引き出し方向の場合：品番AQV*AX（上図） （2）4,5,6番端子が引き出し方向の場合：品番AQV*AZ	※材質：紙
基礎絶縁 DIP8pin サーフェスマウント 端子	（1）1,2,3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQW*AX（上図） （2）5,6,7,8番端子が引き出し方向の場合：品番AQW*AZ
強化絶縁 DIP8pin サーフェスマウント 端子	（1）1,2,3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQW*EHAX、AQW210HLAX（上図） （2）5,6,7,8番端子が引き出し方向の場合：品番AQW*EHAZ、AQW210HLAZ
Power-DIP 4pin サーフェス マウント 端子	（1）1,2番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*AX（上図） （2）3,4番端子が引き出し方向の場合：品番AQY*AZ	※材質：紙
MOSFETドライバ DIP6pin サーフェスマウント 端子	（1）1,2,3番端子が引き出し方向の場合：品番APV1122AX（上図） （2）4,6番端子が引き出し方向の場合：APV1122AZ	※材質：紙

＊は2文字以上の英数字をあらわします。

2.スティック包装

リレーは下図において、1番端子がストッパーBの方向となるようにスティック包装されております。プリント板実装時リレーの方向性にご注意ください。

<PDタイプ>

<DIP>

<SOP>

<パワータイプ>

• 1.カレントリミット機能はオン時、雷サージ耐量向上を目的としていますが、ご使用に際しては下図のように出力部にバリスタを接続ください。

※バリスタ電圧は150V以下に設定してください。

• 2.カレントリミット機能が長時間続きますと破壊するおそれがありますので出力損失を絶対最大定格以下にしてください。

短絡保護機能は回路への過電流保護を目的としていますので、突入電流やノイズについても過電流として検知し、出力電流を遮断、オフ状態を保持することがあります。そのため、負荷電流は突入電流やノイズを含め、最大負荷電流以下としてください。また、内部ICの動作を安定させるため、入力電流は5mA以上（ラッチタイプ）、10mA（ノンラッチタイプ）を確保してください。

外付けのMOSFETをソース端子共通で2個接続させる場合、動作復帰時に発振する場合がありますので、MOSFETのゲート端子ともう一方のMOSFETのゲート端子間に100～1kΩの抵抗を挿入してください。
その代表的な回路例を下図に示します。

入力LED電流の上昇率および下降率di/dtは、100µA/s以上でご使用ください。

入力電圧の上昇率および下降率dv/dtは、100mV/s以上でご使用ください。

• 1.発熱体に近接して取り付ける場合、周囲温度が上昇することがありますので、パワータイプの配置および通風に対し配慮ください。
• 2.パワータイプを近接取り付けに使用する場合、負荷電流を低減してお使いください。（近接取付時負荷電流-周囲温度特性をご参照ください。）

商品の選定の際には、以下の一覧表をご参照ください。

1.パワー1aタイプ

2.パワー1bタイプ

3.パワー電圧駆動タイプ

4.パワー高容量タイプ