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制御機器

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ESE11形

1.寸法図

縦形 ディップはんだ用
ESE11SV1 ポリ袋 (バルク包装)

ESE11SV1

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3
( ) 寸法は参考寸法とする

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

縦形 リフローはんだ用
ESE11MV1 ポリ袋 (バルク包装)
ESE11MV1T エンボステーピング (リール包装)

ESE11MV1

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

縦形 リフローはんだ用
ESE11MV9 ポリ袋 (バルク包装)
ESE11MV9T エンボステーピング (リール包装)
ESE11MV13 ポリ袋 (バルク包装) ※
ESE11MV13T エンボステーピング (リール包装) ※

※ 金メッキ対応品

ESE11MV9

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

横形 ディップはんだ用
ESE11SH1C ポリ袋 (バルク包装)
ESE11SH5 ポリ袋 (バルク包装) ※

※ 金メッキ対応品

ESE11SH1C

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

横形 デップはんだ用
ESE11SH2C ポリ袋 (バルク包装)
ESE11SH6 ポリ袋 (バルク包装) ※

※ 金メッキ対応品

ESE11SH2C

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

横形 リフローはんだ用
ESE11MH1 ポリ袋 (バルク包装)
ESE11MH1T エンボステーピング (リール包装)
ESE11MH3 ポリ袋 (バルク包装) ※
ESE11MH3T エンボステーピング (リール包装) ※

※ 金メッキ対応品

ESE11MH1

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

横形 リフローはんだ用
ESE11MH2 ポリ袋 (バルク包装)
ESE11MH2T エンボステーピング (リール包装)
ESE11MH4 ポリ袋 (バルク包装) ※
ESE11MH4T エンボステーピング (リール包装) ※

※ 金メッキ対応品

ESE11MH2

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

横形 取付穴付き
ESE11HS1 ポリ袋 (バルク包装)

ESE11HS1

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図

横形 取付穴付き
ESE11HS2 ポリ袋 (バルク包装)

ESE11HS2

外形寸法図

普通寸法許容差: ±0.3

外形寸法図
プリント基板取付穴参考図
プリント基板取付穴参考図
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2.回路構成


MH、SH Type
MH、SH Type
MV、SV Type
MV、SV Type
HS Type
HS Type
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3.エンボステープ⼨法図


エンボスキャリア形テーピング
エンボスキャリア形テーピング
テーピングリール形状および⼨法
テーピングリール形状および⼨法
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コネクタ オリジナルレシピ 初級編 コネクタ オリジナルレシピ 初級編

SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/ssr/index.jsp>

PhotoMOS リレーの基本 PhotoMOS リレーの基本 <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/photomos/index.jsp>

PhotoMOS リレー上級編 PhotoMOS リレー上級編

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