【システムメンテナンスのお知らせ】
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3.5mm x 2.9mm形横押しハーフダイブ/SMD
受注終了予定
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2024年09月30日 |
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1.形状寸法 (mm)
EVPAND
EVPANB
(エンボステーピング品)
- 外形寸法図
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普通寸法許容差 ±0.2 ( ) 寸法は参考寸法とする |
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- 推奨はんだマスク
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※ | はんだ付けをする際に、はんだ量が多過ぎる場合はBのマスクを使用してください。 |
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EVPANDE
EVPANBE
(エンボステーピング品)
- 外形寸法図
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普通寸法許容差 ±0.2 ( ) 寸法は参考寸法とする |
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- 推奨はんだマスク
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※ | はんだ付けをする際に、はんだ量が多過ぎる場合はBのマスクを使用してください。 |
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2.エンボステープ⼨法図
- テーピング仕様
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※1 | カバーテープ(シールテープ)剥離強度0.2 ~ 1.0 Nとする。(剥離角度 165°) |
※2 | テーピング状態での製品脱落数は、1個以内とする。
ただし、1リール当たりの入数は確保する。 |
※3 | キャリアテープの継ぎ合わせは、1リール当たり1箇所以内とする。 |
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