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2.8mm x 1.9mm形SMD (EVPBL)

ラインアップ
- 2.6mm x 1.6mm形SMD 低背：0.5～0.55mmで外形寸法：2.6 x 1.6mmの小型タイプ。IP67対応。
- 2.8mm x 1.9mm形SMD 低背：0.53～0.60mmで外形寸法：2.8 x 1.9mmの小型タイプ。IP67対応。
- 2.8mm x 2.3mm形横押しエッジマウント操作方向のはんだ剥離強度を向上した小型、横押しタイプ。
- 3.0mm x 2.0mm形SMD 低背：0.6mmで外形寸法：3.0 x 2.0mmの小型タイプ。IP67対応。
- 3.0mm x 2.6mm形SMD 外形寸法 : 3.0 x 2.6mmの小型タイプ。
- 3.0mm x 2.6mm形2段動作SMD 2段動作の小型タイプ
- 3.4mm x 2.9mm形SMD 小型サイズ（外形寸法 : 3.4 × 2.9mm）。IP67対応。
- 3.4mm x 1.7mm形横押しエッジマウント操作方向のはんだ剥離強度を向上した小型、横押しタイプ。IP67対応。
- 3.5mm x 2.9mm形SMD 高作動力対応。アース端子付きを品揃え。
- 3.5mm x 2.9mm形横押しSMD 外形寸法：3.5 x 2.9mm。豊富な端子形状を品揃え。プッシュ板強度UP仕様。
- 3.5mm x 2.9mm形横押しハーフダイブ/SMD 低背、横押し。基板上面取付け高さ：0.7mmのハーフダイブタイプ。
- 3.8mm x 1.9mm形横押しSMD 外形寸法：3.9 x 2.05mmの横押しタイプ。IP67対応。
- 4形SMD 外形寸法：4.1 x 4.1mm。豊富なバリエーション（プッシュ板有り・無し、アース端子付きを品揃え）
- 4.5mm x 2.2mm形横押しエッジマウント操作方向のはんだ剥離強度を向上した小型、横押しタイプ。静電気対策仕様。
- 4.7mm x 3.5mm形SMD 高作動力、長寿命対応。
- 4.9mm x 4.0mm形SMD 高さ0.63mmの薄形構造ながら、0.23mmの奥深い動作ストロークを実現
- 4.9形SMD 外形寸法：4.9 x 4.9mm。プッシュ板有り・無しを品揃え
- 6.0mm x 3.5mm形外形寸法：6.0 x 3.5mm。縦型スナップイン端子。
- 6.0mm x 3.5mm形SMD 外形寸法：6.0 x 3.5ｍｍの表面実装タイプ。
- 6形薄形SMD 外形寸法：6.5 x 6.0mm。オーバーストローク機能付きを品揃え。
- 6形中ストロークSMD 中ストロークフィーリング対応
- 6形中ストローク2端子SMD 2端子構造の中ストロークタイプ。
- 6形長ストローク2R ラジアルテーピング包装の長ストロークタイプ
- 6形長ストローク2端子SMD 2端子構造の長ストロークタイプ
- 6形長ストロークSMD 外形寸法：6.0 x 6.1mm。長ストロークタイプ。
- 6.2mm x 2.5mm形横押しエッジマウント操作方向のはんだ剥離強度を向上した横押しタイプ。高作動力対応。
- 8形長ストロークSMD 高作動力対応で誤動作を防止
- 10形センタースペース長ストロークSMD センタースペース構造の表面実装タイプ。
- 小形横押しSMD 外形寸法：4.7 x 3.5mmの横押しタイプ。
- オーバーストローク長時間の操作でも疲れにくいオーバーストロークタイプ
CAD　カタログ/データシート　　
よくあるご質問

基本情報

品番

定格・性能概要

寸法図

1.形状寸法 (単位: mm)
2.エンボステープ⼨法図 (単位: mm)

1.形状寸法 (単位: mm)

EVPBL

(エンボステーピング品)

外形寸法図

普通寸法許容差： ±0.1
（）寸法は参考寸法とする。

品番	作動力	H= 取付面からの高さ	作動寿命
EVPBL2A1F000	1.6 N	0.53 mm	300,000 回
EVPBL9A2F000	2.25 N	0.57 mm	300,000 回
EVPBL5A8F000	3.0 N	0.60 mm	300,000 回

回路図

※	この製品は従来のタイプに比べ小形に設計されているため、フィルム剥離強度が低くなっています。そのため、アクチュエータへの横方向からの負荷やセットへ組み込む際のセットノブとの干渉がアクチュエータに掛からないよう配慮をお願いします。

プリント基板パターン参考図

推奨はんだ厚 t=0.08±0.01

※	：推奨ランドパターンエリア：はんだ付け禁止エリア：部にはランドパターンまたはビアを配置しないでください。もしランドパターンやビアを配置する場合には、金属部が露出しないように絶縁コートやレジストなどの処置をお願いします。金属部が露出していると、はんだボールによりスイッチの裏面端子部とショートする可能性があります。また、銅箔の厚みやパターンのレイアウトにより凹凸の段差が生じることで、スイッチの傾きやはんだとの接合状態、フラックス浸入に影響がでる可能性があります。このため、事前検証を行った上でご使用ください。