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タフコンタクト

さまざまな環境に強い タフコンタクト 基板対基板、基板対FPC用狭ピッチコネクタシリーズ F4S、F4、P4S、P4、P5KF、P5KS、P35S

さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高めるコネクタ

落下衝撃にタフ!

モバイル機器では避けられない振動・衝撃に対して少しでも高い接触信頼性が必要です。

異物・フラックスにタフ!

極小な機構部品に対しても、さまざまな環境下での作業・保管を可能にした部品のご要望が増えております。

腐食ガスにタフ!

モバイル機器はあらゆる場所で使用されるため、周囲のガス(車の排気ガスなど)や身に付けた際の汗などが接触部に影響を与える可能性があります。

はんだ這い上りにタフ!

N2リフローやPbフリーはんだのフラックス改善により、はんだの濡れ性が向上。また、コネクタの極小化に伴い、条件次第ではんだ上がりの可能性があります。

落下衝撃にタフ!

1.ベローズ型コンタクト構造により耐落下衝撃・耐こじり性能向上

コンタクト部に充分なバネ特性を持たせる高精度な屈曲成形を、当社のコア技術である「精密金属加工」で実現。高水準な耐衝撃性を可能にしました。モバイル機器に要求される落下衝撃やこじり挿抜への耐性が高まっています。

シミュレーション解析

コンタクト部に充分なバネ特性を持たせるため最適なバネ形状を解析し、当社のコア技術である「精密金属加工」で高精度成形。

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異物・フラックスにタフ!

2.Vノッチ化により、接触信頼性(耐異物噛み込み)向上

接触部をエッジ接触とし、単位面積当たりの接圧を増加。これまでの接触部に較べて、フラックスや異物などを取り除く効果を向上させています。また、異物の噛み込みを未然に防ぐ効果もあります。

  • 2点接触化
  • 面接触⇒エッジ接触
  • Vノッチ通過前後で、接触点の移動効果
  • これらの相乗効果により接触信頼性(耐異物噛み込み)を格段に向上

ポスト接触面の成形粉 付着評価例

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腐食ガスにタフ!

3.封孔処理により、ガス等からの耐腐食性能向上

金めっき表面のピンホール(孔)をふさぐ(封)封孔処理技術を開発。薄い金めっき処理でも厚い金めっき処理と同等の接触信頼性を実現しました。

  • 耐腐食性の向上
  • 挿抜耐久性の向上
  • デジタル信号に対する接触信頼性の向上

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はんだ這い上りにタフ!

4.Niバリアにより、はんだ遣い上がり防止性能向上

ソケットコンタクトの途中部分にニッケルの露出部を設定。低背のコンタクトでありながら、はんだの這い上がりを防ぎます。

  • 接点部、コンタクトバネ部へのはんだの影響を抑制
  • 端子部にはんだが残り、安定したフィレット形成が可能

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0.35mmピッチシリーズ

0.4mmピッチシリーズ

0.5mmピッチシリーズ

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