技術商品紹介

基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する
微細複合加工技術 MIPTEC

パナソニックが提案するMID（Molded Interconnect Device）技術、MIPTECは射出成形された基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する技術です。長年培われた、樹脂成形技術や回路形成技術を駆使し、またパターニング工程にレーザ法を採用することにより、極めて微細な3次元回路の形成を可能にするとともに、レーザパターニングデータの変更により回路変更の自由度が高くなりました。

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• 仕様
• 技術
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• 開発プロセス

デバイスのマイクロ化、高速化、高密度化を実現する
精密複合超小型技術&システム PIMITES

パナソニックでは高性能化、高機能化が進む各種デバイスのマイクロ化、高速化、高密度化を実現する、小型デバイスの開発を従来より進めて参りましたが、2005年9月「MEMS技術」「MID技術」「n（ナノ）加工技術」を応用したデバイスの量産化が整い、これらパナソニック超小型デバイスの総称をPIMITES（ピミテス）と名づけました。

• 技術解説
• 解説動画

さまざまな環境に強い タフコンタクト

さまざまな環境に強い高信頼コンタクト構造でモバイル機器の耐性を高める6つのコネクタ。

光・ひと・未来をつなぐ 光通信デバイス R&D

技術から実績へ、技術から未来へ。次世代ネットワークである「光」。
私たちは、確かな技術と実績で、光コミュニケーションをサポート。

高電圧遮断技術

産業機器の小型化や、ハイブリッドカー・電気自動車制御で省エネ・クリーン化に貢献する高電圧遮断技術。