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接触信頼性
車載用コネクタ基板対FPC接続用 CF1
工数削減：中継ワイヤーレス
耐振動性：ダブルクリップ接点構造
高信頼性：慣性ロック構造による不完全嵌合を防止
- 車載用途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保
- FPCと基板を直接接続可能（中継ワイヤハーネス不要）
- 2点挟み込み接点構造により接触信頼性を確保
ランプ、BMS、ヒーター、スライドドア、パワートレイン、ヘッドアップディスプレイなど
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多芯化対応
車載用コネクタ基板対FPC接続用 CF2
多芯化ニーズに対応可能
工数削減：中継ワイヤーレス
高信頼性：接触信頼性の高い金属接点
- 車載用途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保
- FPCと基板を直接接続可能（中継ワイヤハーネス不要）
- 2点挟み込み接点構造により接触信頼性を確保
ランプ、BMS、ヒーター、スライドドア、パワートレイン、ヘッドアップディスプレイなど
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低背3.4mm
車載用コネクタ基板対電線接続用 CW1
低背により、機器・モジュールの薄型化設計に貢献
- 3.4mmの低背設計
- 車載用途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保
- 嵌合ロックの誤操作を防⽌する、｢嵌合ロック誤操作防⽌ガード｣
ランプ、BMS、ヒーター、スライドドア、パワートレイン、ヘッドアップディスプレイなど
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小底面積
車載用リレーCN-Hリレー
省スペース化に貢献、スマートJ/Bにもおすすめの高負荷対応リレー
- 小型（小底面積）ながら最大通電電流20Aを実現 （640mWタイプ：16V印加時にて）
- プリント基板パターン設計が容易な端子配列
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小底面積
車載用リレーTGリレー
小型ながら高容量（35A）の開閉能力を有し、マイクロISOリレーからの代替が可能
- 小型（小底面積）高容量で最大通電電流35A（印加電圧12V DC、at20℃時にて）を実現
- 低消費電力タイプ
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小底面積
車載用リレーTLリレー
高容量（40A定格）、小底面積でモジュール小型化に貢献
- 小型（小底面積）ながら高容量（40A）の開閉能力を有し、マイクロISOリレーからの代替が可能
- 40A ヒューズに対応
- Pin in Paste対応タイプを系列化
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小底面積
車載用リレーTTリレー
スマート J/B用 高容量（60A）プリント板用リレー
- 小型・高容量(60 A ヒューズに対応)
- 接点構成: ダブルメーク2a (1 Form U)
- Pin in Paste対応タイプも系列化
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高容量
車載用リレーEVリレー
高容量・安全遮断、モジュールの小型・軽量化に貢献
- 小型・軽量・安全
- 高接触信頼性
- 小型高短絡耐量タイプ、静音タイプを系列化
カプセル接点構造を採用したDC高電圧・高容量遮断リレーシリーズ
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DIP 2a
PhotoMOSリレーGU 2a DIP-8pin(SMD)
漏れ電流が小さくバッテリーの消費を抑制
車載市場での豊富な使用実績
モジュール基板の小型化に貢献
- 電圧300Vクラスのバッテリーに最適
- 小型、高耐圧（600V）
- 小さい漏れ電流
- 高速スイッチング動作が可能
- 2チャンネル構成
BMS漏電監視（絶縁劣化検知）など
*BMS：バッテリーモニタリングシステム
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DIP 1a
PhotoMOSリレーGU 1a DIP-6pin(SMD)
高電圧バッテリーでも安全マージンを確保
車載市場での豊富な使用実績
モジュール基板の小型化に貢献
- 電圧450Vクラスのバッテリーに最適
- 小型、高耐圧（900V）
- 小さい漏れ電流
- 高速スイッチング動作が可能
BMS漏電監視（絶縁劣化検知）など
*BMS：バッテリーモニタリングシステム
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DIP 1a
PhotoMOSリレーHE 1a DIP-6pin (SMD)
高電圧バッテリーでも安全マージンを確保
車載市場での豊富な使用実績
モジュール基板の小型化に貢献
- 電圧750Vクラスのバッテリーに最適
- 小型、高耐圧（1,500V）
- 小さい漏れ電流
- 高速スイッチング動作が可能
BMS漏電監視（絶縁劣化検知）など
*BMS：バッテリーモニタリングシステム
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