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JPCA Show 2015 出展のご案内

JPCA Show 2015

『JPCA Show 2015』は終了しました。ご来場いただき誠にありがとうございました。

パナソニック メカトロニクス事業部は、
2015年6月3日（水）～5日（金）まで東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2015にて、
機器の小型化・複合化に貢献するMIDソリューション「MIPTEC」「LDS」を出展いたします。
ご来場の際には是非弊社ブースへお立ち寄りください。


出展内容

■機器の小型化・複合化に貢献するMIDソリューション

MIPTEC

基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する3D実装デバイス MIPTEC

MIPTEC（Molded Interconnect Device）は射出成形された基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する技術です。長年培われた、樹脂成形技術や回路形成技術を駆使し、またパターニング工程にレーザ法を採用することにより、極めて微細な3次元回路の形成を可能にするとともに、レーザパターニングデータの変更により回路変更の自由度が高くなりました。

 モバイル機器用部品の小型化に貢献
LDSソリューション

筐体などの樹脂表面に立体的な電気回路を形成するパナソニックのLDSソリューション

LDS（Laser-Direct-Structuring）はLDS用に開発された専用樹脂を用い射出成型を行い、直接レーザ加工を行う事で容易に回路形成ができる技術です。

 製品筐体（ウェアラブル機器など）

■電子回路基板材料（電子材料事業部）

詳しくはこちら⇒　パナソニック　電子材料　展示会情報

会期

2015年6月3日（水）～5日（金）　　10:00~17:00
会場

東京ビッグサイト　東2ホール
小間No.2E-33　

会場へのアクセスはこちら⇒　http://www.jpcashow.com/show2015/jp/arrival/新しいウィンドウで開く

入場について

無料招待券のお申込みはこちら新しいウィンドウで開く

公式ホームページ

http://www.jpcashow.com/show2015/新しいウィンドウで開く

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