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JPCA Show 2016 出展のご案内

『JPCA Show 2016』は終了しました。ご来場いただき誠にありがとうございました。

パナソニックメカトロニクス事業部は、
2016年6月1日（水）～3日（金）まで東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2016にて、
現在開発中の車載対応コネクタ、
機器の小型化・複合化に貢献するMIDソリューション「MIPTEC」など幅広い商品を出展いたします。
ご来場の際には是非弊社ブースへお立ち寄りください。

主な出展内容

❶ パナソニックブース
（小間番号：東 2D-24）

■車載対応コネクタ
＜開発中＞

プレスリリース（2016年05月27日）

基板対FPC：
両側金属端子接点（オス、メス）の2ピースFPCコネクタ

基板対電線：
車載用LEDランプに最適な低背コネクタ

■電子回路基板材料（電子材料事業部）

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❷ 3D-MIDパビリオンブース
（小間番号：東 3F-08-03）

■機器の小型化・複合化に貢献する
MIDソリューション（MIPTEC）

基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する3D実装デバイス MIPTEC

MIPTEC（Molded Interconnect Device）は射出成形された基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する技術です。長年培われた、樹脂成形技術や回路形成技術を駆使し、またパターニング工程にレーザ法を採用することにより、極めて微細な3次元回路の形成を可能にするとともに、レーザパターニングデータの変更により回路変更の自由度が高くなりました。