【サイトアクセス状況について】

ご使用のブラウザや、回線の接続状況等により、ページの閲覧や資料のダウンロードが一時的に不安定になる場合がございます。
その際は少しお待ちいただき、お手数ですが再度アクセスをお願いいたします。

制御機器

受注終了品を探す



プリント板実装上のご注意

装置の小型化にともなって、リレーを従来のソケットに差し込むプラグイン型に代わって、半導体とともにプリント板にはんだ付けするといった方法が多くなっています。
その場合、プリント板に塗布するフラックスがリレー内に入り、機能を損なうというトラブルが発生することがあります。そこで、リレーをプリント板にはんだ付けする際のご注意点を以下に述べますので、実際の使用状態に照らし合わせながら、トラブル防止の参考にしてください。
なお、保護構造により、自動はんだや自動洗浄の適否がありますので、「形状および構造」の構造と特徴をご覧ください。


1.リレーの装着

  • 端子を曲げて自立端子型にすることはお避けください。リレーの性能が保証出来なくなることがあります。品種により自立端子型もありますのでご確認ください。
  • プリント板の加工は、プリント板加工図とおり正しく行ってください。
  • 品種により自動実装の可能なスティック包装もあります。(リレーが、がたつかないようにご注意ください。)
    なお、実装機のツメの保持力があまり大きいと内部に支障が生じ、リレーの性能が保証できなくなることがあります。

ページトップへ戻る

2.フラックス塗布

  • フラックスがプリント板より上に溢れないように位置調整してください。特にダストカバー型はご注意ください。
  • フラックスは非腐蝕性のロジン系のものをご使用ください。
  • ダストカバー型で下図のようにフラックスをスポンジに含ませ、その上からプリント板を押しつける方法にした場合、フラックスがリレー内部に入りますので絶対にやめてください。深く押しつけますとフラックスタイト型でもフラックスが入ることがありますのでご注意ください。

ページトップへ戻る

3.予備加熱

  • 自動はんだの場合には必ず予備加熱を行ってください。ダストカバー型やフラックスタイト型の場合、予備加熱はソルダ時にフラックスがリレー内に入りにくくするのに効果があります。またはんだ付性もよくなります。
  • 予備加熱は下記条件で行ってください。
温度 120℃以下(プリント板はんだ面)
時間 120秒以内
  • 装置の故障などで長時間高温中に放置されますと特性に影響を与えることもありますのでご注意ください。

ページトップへ戻る

4.はんだ付け

自動はんだ

  • はんだ付けはフローソルダが最適です。
  • はんだがプリント基板上にあふれないように液面調整をしてください。
  • 品種により、特に規定のない限り下記条件にて行ってください。
  • 多層基板の場合、基板の熱容量が大きいためリレーを劣化させることがありますのでご注意ください。
はんだ温度 260℃±5℃
はんだ時間 6秒以内

手付けはんだ

  • コテ先のクリーニングを十分に行ってください。
はんだごて 30W~60W
こて先温度 350℃
はんだ時間 約3秒以内
注1) リレーへの熱ストレスは基板条件・工程条件によって変わる場合がありますので、必ず実使用基板にてご確認ください。
注2) 実装条件の変化、はんだの種類によって這い上がり性、ぬれ性、はんだ強度は異なります。
実際の生産条件における評価を十分にお願いします。

ページトップへ戻る

5.冷却

自動はんだ

  • はんだ付けの熱によりリレーやほかの部品を劣化させないよう、ただちに送風して冷却することをおすすめします。
  • 密封型リレー(プラシール型など)は洗浄ができますが、はんだ後ただちに洗浄液などの冷たい液にじゃぶづけすることは避けてください。密封性を損なうことがあります。

手付けはんだ

ページトップへ戻る

6.洗浄

  • ダストカバー型やフラックスタイト型の丸洗い洗浄はしないでください。プリント基板の裏面のみの洗浄(ハケ洗い洗浄など)でも、作業の不注意によりリレー内部に洗浄液の入ることがありますのでできるだけ避けてください。
  • 密閉型(プラシール型)は丸洗い洗浄が可能です。洗浄液はアルコール系もしくは純水をご使用ください。 他の洗浄液(例えばトリクレン、クロロセン、シンナー、ベンジールアルコール、ガソリン)を使用されますとケースを破損することがあります。
  • 洗浄はボイリング洗浄をお勧めします。リレーの特性に悪影響を与えますので超音波洗浄は絶対にお避けください。超音波洗浄をされますと、超音波エネルギーにより、コイル断線や接点の軽いスティッキングを起こすことがあります。
  • 端子カットはお避けください。端子カットをされますと、カッターによる振動により、コイル断線や接点の軽いスティッキングを起こすことがあります。

ページトップへ戻る

7.コーティング

  • 腐蝕性ガスや高温中でのプリント基板の絶縁劣化防止のため、コーティング処理をされる場合、次の内容にご注意ください。
  • ダストカバー型およびフラックスタイト型の場合、コーティング剤がリレー内部に侵入し接触障害を発生することがありますのでリレーに付着させないようにご注意ください。あるいはリレーを後付けとしてください。
  • コーティング剤の種類によってはリレーに悪影響を与える場合があり、また溶剤(例えばキシレン、トルエン、MEK、I.P.A)によりケースを破損させたり、エポキシを化学的に溶解させ、密封破壊を招くことがありますので十分ご確認の上選択してください。
種類 リレーへの適合 特長
エポキシ系
●絶縁性は良い。
●作業性がやや悪いが、リレー接点への影響はない。
ウレタン系
●絶縁性、作業性ともに良い。
●溶剤によりケースを破損させる場合があり、確認が必要です。
シリコン系
×
●シリコンガスは接触不良の原因になりますので、使用しないでください。
  • リレーやICなどのコンポーネントの全体をコーティングされる場合、コーティング剤の可とう性に十分ご注意ください。熱ストレスによるはんだはがれなどが発生することがあります。

ページトップへ戻る


カタログダウンロード

関連情報 タイトル 言語 ファイル
サイズ
更新日
プリント板実装上のご注意
各種リレー共通(パワー,安全,シグナル,高周波,制御盤,高容量,インターフェイスターミナル)
JP 773.6KB 2017年2月28日
Relay Soldering and Cleaning Guidelines
Power Relays(Over 2A),Safty Relays,Signal Relays(2A or less),Microwave Devices,Control Panel Relays,High-capacity DC Cutoff Relays and Interface Terminal.
EN 59.4KB 2014年2月28日
继电器 印刷电路板安装时的注意事项 CN-Simplified 527.6KB 2013年6月8日

ページトップへ戻る

商品に関するお問い合わせ
制御部品・電子デバイス
技術サポート

0120-101-550

FAX 0120-027-278

ダウンロード

リレー 選択ガイド リレー選択ガイド

コネクタ オリジナルレシピ 初級編 コネクタ オリジナルレシピ 初級編

SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ SSRソリッド ステートリレー オリジナルレシピ <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/ssr/index.jsp>

PhotoMOS リレーの基本 PhotoMOS リレーの基本 <https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/blog/photomos/index.jsp>

PhotoMOS リレー上級編 PhotoMOS リレー上級編

リレーを選ぶ



ご注文・ご使用に際してのお願い