雷射樹脂熔接工法介紹　導入程序

準備試片

以試片（TP）進行事前測試

向材料廠商訂購對象樹脂材（塑料）的「穿透材」、「吸收材」的平板（試片：TP），提供給本公司。
本公司會依據下列實驗與過去實驗的經驗，判斷客戶所提供TP（材料）是否適用於雷射熔接。

• 測量穿透材樹脂TP的雷射穿透率（簡易測量）
• 進行雷射熔接，觀察雷射照射時的熔解方式或剝離痕跡
• 拉伸試驗（測量剪力強度）
• 以最佳條件製作樣品（約10個）

將上述實驗結果整理為報告後提出。

實驗繼續的判斷

• 單位面積的接合強度是否符合產品規格？
• 根據單位線長的加工時間來判斷是否能滿足實際生產工時？

試作品（準備成型品）

試作品的條件建立實驗製作評估用樣品

由客戶先提供產品形狀圖檔，根據過去案例提出適於雷射熔接之接合面形狀與治具（底座／夾板）構造的建議。

以成型加工製作試作品，連同治具一起提供給本公司。
(因雷射熔接條件不同，不建議提供切削加工品)
本公司將使用試作品，找出最佳的雷射熔接條件。

熔接條件分別有「雷射功率」、「掃描速度」、「照射次数」、「照射軌跡圖型」、「壓合壓力」等。 運用過去的實驗經驗找出最佳條件。

必要時，會要求變更工件物的形狀設計。

準備治具

試作品的性能評估

• 接合強度
• 熱衝擊
• 氣密性
• 加工工時
• 外觀、尺寸...

量產品的性能評估

• 接合強度
• 熱衝擊
• 氣密性
• 加工工時
• 外觀、尺寸
• 條件裕度...

製作增加量產品測試數量的樣品

為了調整出符合量產品（最終形狀）的雷射熔接條件，製作增加測試數量的樣品，確認雷射熔接的穩定性。