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晶圓定位感測器 M-DW1

規格

種類 LED式反射型
型號 M-DW1
中心測量距離 45mm
檢測物體 3英寸以上的半導體晶圓(註2)
可對應檢測面 有受光方向反射面的端面形狀的檢測面(註3)
檢測角度 12.5°±5°(註4)
晶圓間距 間距3mm以上時,可按通常靈敏度進行分離檢測(註5)
適用晶圓盒 SEMI規格FOUP晶圓盒/開放式晶圓盒
電源電壓 12〜24V DC±10% 脈動P-P10%以下
消耗電流 65mA以下
輸出 NPN輸出/PNP輸出 可由切換開關選擇
<NPN輸出>
NPN開路集電極晶體管
・最大流入電流:100mA
・外加電壓:30V DC以下(輸出和0V之間)
・剩餘電壓:1V以下(流入電流為100mA時)
      0.4V以下(流入電流為16mA時)
<PNP輸出>
PNP開路集電極晶體管
・最大源電流:100mA
・外加電壓:30V DC以下(輸出和+V之間)
・剩餘電壓:1V以下(源電流為100mA時)
      0.4V以下(源電流為16mA時)
  輸出動作 可用切換開關選擇入光時ON/非入光時ON
短路保護 裝備(自動復位)
反應時間 500μs以下
工作狀態指示燈 橙色LED(輸出ON時亮起)
穩定指示燈 綠色LED(穩定入光時、穩定非入光時亮起)
定時器功能 裝備約2ms固定斷開延遲定時器 有效/無效切換式
投光停止輸入 信號條件
・投光停止:斷開或4V~8V
・投光:0V~3V或9V~+V(26.4V MAX.)
靈敏度切換輸入 信號條件
・輸入OFF:斷開或4V~8V
・輸入ON:0V~3V或9V~+V(26.4V MAX.)
靈敏度設定 背面教導:按本體靈敏度設定按鈕運行
檢測靈敏度切換:本體開關2bit、4級或外部輸入的2級選擇式



保護構造 IP20(IEC)
使用環境溫度 0℃~+55℃(注意不可結露),保存時:-10℃~+70℃
使用環境濕度 35%RH~85%RH,保存時:35%RH~85%RH
使用環境照明度 白熾燈:受光面照明度3,000 x以下、螢光燈:受光面照明度1,500 x以下
耐電壓 AC1,000V 1分鐘 所有電源連接端子與外殼之間
絕緣電阻 所有電源連接端子與外殼之間,20MΩ以上,基於DC250V的高阻表
耐振動 頻率10Hz~500Hz 雙振幅3mm X,Y和Z方向各2小時
耐衝擊 加速度98m/s2(約10G) X,Y和Z方向各5次
投光元件 LED(調制式)
材質 外殼:ABS及SUS301,聚焦鏡:丙烯
電線 0.15mm2 5芯橡皮電線,長300mm
電線延長 0.15mm2 以上的電線全長可延長至10m
重量 本體重量:約75g

(註1): 無指定的測量條件為使用環境溫度=+20℃。
(註2): 檢測8英寸以下的晶圓時,可能會因晶圓間距、定位邊或表面的狀態等而影響檢測。
(註3): 對於經研磨後厚度變薄的晶圓,如果其端面呈刀刃狀,可能會因光線不能從檢測面向受光方向反射而難以檢測。
(註4): 晶圓旋轉時,定位邊的最大跳動角度約為±20°。
(註5): 斜向插入8英寸晶圓時的中央附近的間距。檢測帶定位邊的晶圓時,對於避開定位邊的檢測位置,晶圓間距變得更窄,檢測信號無法分解,變為連續的寬幅信號。

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