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小型サイズ 低消費電流Max.0.2mAを実現した容量絶縁方式の半導体リレー
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機器設計の際は、『最新の商品仕様書』にてご確認願います。
使用上の注意事項は、カタログ/データシートや、関連情報をご覧ください。
実装面積 3.5mm2を実現。従来品比(SONタイプ)約46%削減
入力抵抗の外付が不要な電圧駆動タイプにより、更なる機器の小型化、基板の省スペース化、高密度実装化に貢献します。
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ICテスタ、プローブカード、ボードテスタ、その他各種検査装置
注) 車載用途にPhotoMOSをご検討の場合は、当社営業担当までお問い合わせください。
ご注文・ご使用に際してのお願い(制御部品・電子デバイス)[特定商品を除く]
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