パナソニック デバイスSUNXブース
展示内容紹介
パナソニック デバイスSUNX株式会社は、2018年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された第4回自動車部品&加工EXPOに出展いたしました。
パナソニック デバイスSUNXブースでは、今後自動車部品製造で多く使用されるレーザーを利用した樹脂溶着の実演展示、最新PLCで「手軽に始めるIoT」をテーマとし、その他最新製品をご紹介しました。
それらの展示の様子や展示品についてご紹介いたします。
レーザー光のエネルギーで、樹脂材料(吸収材)を溶かすことにより溶着する技術を実演展示いたしました。
金属や樹脂など様々な素材への印字・加工に対応したFAYb レーザーマーカーは、自動車部品のダイレクトマーキングや部品へのレーザ加工などに使用されています。会場では実際にフリクションペンに印字する実演を行ないました。
既存の設備につなぐだけの簡単設定。かんたんに始められる「Small Start IoT」の概要をご紹介いたします。会場では竜野工場での遠隔映像をご覧頂きました。
FP0Hは小型PLCでありながら、Ethernetポートを2点搭載し、わたり配線が可能です。また、表示器 GT704 / GT703 とFP0HはEthernetで接続可能です。
計測データを一括取得、保存の自動化やグラフ化による、傾向の把握が可能です。