レーザ加工技術のご紹介
レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理（エッチング）、研磨加工、熱針／熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。
【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
2024年4月1日以降、本ページ内の表記、およびダウンロード対象のマニュアル等の「パナソニック デバイスSUNX株式会社」および「パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社」を
全て「パナソニック インダストリー株式会社」と読み替えて適用するものといたします。
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レーザ加工技術のご紹介 - 研磨加工(バフ)からの置き換え
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レーザー加工について
研磨加工(バフ)からレーザー加工機(レーザマーカ)への置き換え
従来方式の問題点
作業者によるバラツキが発生
バフへの押し当て量や、角度など、担当者によるバラツキが発生する可能性がある。
バフのメンテナンス管理が必要
バフの使用回数や状態によって、研磨状態が変わるため、管理が必要。
加工に時間がかかる
目視による確認をしながらの作業になるため、加工に時間がかかる。
レーザー加工によるメリット
レーザーによる安定加工
あらかじめテスト加工でレーザーの設定条件が確定すれば、安定して加工が可能。
メンテナンスフリー
日常のメンテナンスは、レンズとフィルタの清掃のみで使用可能であり、手離れがよい。
ガルバノスキャンによる加工
高速にガルバノスキャナでレーザー光を移動させ、安定的にレーザーを照射するため、目視で確認をしながらの加工が不要でタクト短縮に貢献。
レーザー加工 アプリケーション事例
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