レーザ加工技術のご紹介
レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理（エッチング）、研磨加工、熱針／熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。
【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
2024年4月1日以降、本ページ内の表記、およびダウンロード対象のマニュアル等の「パナソニック デバイスSUNX株式会社」および「パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社」を
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レーザ加工技術のご紹介 - 焼印からの置き換え
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レーザ加工について
焼印からレーザー加工機(レーザマーカ)への置き換え
従来方式の問題点
焼印のパターンごとに焼型が必要
複数の種類の焼印を行うには、それぞれ型の制作コストが必要。
焼型の温度管理が必要
焼型の温度の変化によって、焼印対象が焼型に付着し、品質不良となる可能性がある。
焼型のメンテナンスが必要
食品等へ接触して焼印を行うため、定期的に清潔に清掃が必要。
レーザー加工によるメリット
自由なパターン設定
加工パターンをあらかじめ複数準備することにより、多品種の焼印にも対応可能。
安定的なレーザ照射
周囲温度などに左右されず、レーザーにより安定加工が可能。
非接触加工
非接触で加工するため、短期的なメンテナンスは、照射部のレンズ清掃と、フィルタ清掃のみで利用可能。
レーザー加工 アプリケーション事例
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