レーザ加工技術のご紹介
レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理（エッチング）、研磨加工、熱針／熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。
【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
2024年4月1日以降、本ページ内の表記、およびダウンロード対象のマニュアル等の「パナソニック デバイスSUNX株式会社」および「パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社」を
全て「パナソニック インダストリー株式会社」と読み替えて適用するものといたします。
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レーザ加工技術のご紹介 - ショットブラストからの置き換え
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レーザー加工について
ショットブラストからレーザー加工機(レーザマーカ)への置き換え
従来方式の問題点
ランニングコストの負担大メディアなどの消耗品/廃棄処理 部分加工が苦手非加工部分にはマスク処理が必要。 インライン化しにくい装置が大きく、設置スペースが必要。 |
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レーザー加工によるメリット
ランニングコストの削減レーザー光で表面加工するため、電気代のみで稼動。 ピンポイント加工スキャニング方式により、狙った部分のみに加工が可能（マスク不要）。 装置の小型化が可能小型なのでインライン化がしやすい。 |
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レーザー加工 アプリケーション事例
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