レーザ加工技術のご紹介
レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理（エッチング）、研磨加工、熱針／熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。
【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
2024年4月1日以降、本ページ内の表記、およびダウンロード対象のマニュアル等の「パナソニック デバイスSUNX株式会社」および「パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社」を
全て「パナソニック インダストリー株式会社」と読み替えて適用するものといたします。
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レーザ加工技術のご紹介 - レーザー加工について
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レーザー加工について
レーザー加工の原理
レーザー加工とはレーザー光を照射することでレーザーエネルギーがワークに伝え、対象物を融解、気化、プラズマ化させることで加工する方式で、切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などの用途で用いられます。 材質によってレーザー光を吸収する波長が異なるため、材料や実施したい加工内容によって、レーザマーカ(レーザー加工機)のタイプを選定する必要があります。
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