【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
2024年4月1日以降、本ページ内の表記、およびダウンロード対象のマニュアル等の「パナソニック デバイスSUNX株式会社」および「パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社」を
全て「パナソニック インダストリー株式会社」と読み替えて適用するものといたします。
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レーザーマーカーとは、レーザー光を樹脂や金属などの対象物に照射し、表面の状態を変質させることで日付・ロット番号などの文字や記号・2次元コード・図形など様々な情報をマーキングするための機器です。
ここではレーザマーカによる印字の基礎から、打刻機やラベルプリンタ・インクジェットプリンタなど他方式との比較、レーザーマーキングによる金属印字・樹脂印字例、切断・表面加工・刻字・刻印などの加工例、レーザの安全基準やよくあるご質問まで、レーザマーカ導入に必要な情報を分かりやすく説明します。
レーザマーカのご相談はこちらで承ります。
まずはお気軽にお問い合わせください。
0120-394-205または
【課題解決】
自動車鋳造・鍛造部品
ショットブラスト後でも読み取れる
トレーサビリティの新提案
ブラスト前
ブラスト後
ショットブラストで表層を剥離
ダイカストや鋳造部品の多くは、鋳造後にショットブラスト加工を行います。
2次元コードのレーザマーキングによるシリアル管理が多く用いられますが、従来のレーザマーカではショットブラストにより印字が消えてしまうため、ショットブラスト加工後に2次元コードを印字しており、製造工程の一環したトレーサビリティが困難でした。
小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザ LP-MAシリーズでは、短時間での深い掘り込みにより消えないレーザマーキングを実現し、ショットブラストで表層を剥離しても印字が残り、一貫したトレーサビリティが可能となります。
Before
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トレサビが ショットブラスト工程 印字が消えてしまう!! ※写真はイメージです |
After
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一貫したトレーサビリティ 80w ハイパワーレーザなら ブラスト後も読み取りOK!! ※レーザブラストで表層120μmを剥離 |
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当社比2倍の高出力80wファイバレーザーを搭載し、短時間での深掘り加工が可能です。 ファンレス構造の保護構造IP64対応小型ヘッドで設置自由度が高く、インライン化が可能です。
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印字・読み取りの評価結果は、印字時間やショットブラストの条件によって異なります。
お客様のワークでトライしてみませんか？
下記のお問い合わせフォームよりお問い合わせください。最寄りのレーザマーカ担当より折り返しご連絡差し上げます。
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Step.1 お問い合わせ・仕様の確認まずは下記の入力フォームよりお問い合わせください。 |
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Step.2 ワークお預かり、印字・読み取り評価弊社にてブラスト処理前のワークをお預かりし、レーザ印字を行ない読み取り評価をいたします。 |
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Step.3 ワーク返却、お客様の工程にてブラスト処理印字・読み取り結果をご報告のうえ、印字ワークをご返却いたします。 |
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Step.4 再度ワークをお預かりして読み取り評価ご報告再度ブラスト処理済みの印字ワークを弊社にてお預かりし、読み取り結果をご報告いたします。 |
技術に関するお問い合わせ
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